Internationale Nachrichten:

1. Der weltweite Versandwert von Halbleiterausrüstung erreichte im Jahr 106.3 2023 Milliarden US-Dollar.

2. Das japanische Internetunternehmen Sakura hat den KI-Chip B200 der nächsten Generation von Nvidia für rund 20 Milliarden Yen (ca. 1.3 Milliarden US-Dollar) gekauft.

3. Der Chipgigant Nvidia hat über einen Zeitraum von 263.2 Jahren 10 Milliarden Pfund investiert, um den globalen KI-Markt zu dominieren.

4. Smart-Home-Geräte könnten im nächsten Jahrzehnt zu einem schnell wachsenden Sektor in der Unterhaltungselektronikbranche werden.

5. Renesas hat die neue RA0-Serie von Einstiegs-MCUs mit extrem geringem Stromverbrauch sowie die adaptiven SoCs der zweiten Generation der Versal AI Edge-Serie und der Versal Prime-Serie auf den Markt gebracht.

6. Es wird erwartet, dass die weltweite Halbleiterverpackungs- und Testindustrie bis 100 eine Marktgröße von 2026 Milliarden US-Dollar erreichen wird, wobei der Anteil fortschrittlicher Verpackungen stetig wächst.

7. Die Ausgabe 2024 des „World Connector Market Handbook“ von Bishop & Associates ist erschienen.

8. Kürzlich brachte US Microtech den digitalen Umgebungslichtsensor MT3200 auf den Markt, Melexis stellte den Drucksensorchip MLX90830 vor und Aosong Electronics stellte den Temperatur- und Feuchtigkeitssensor AHT40 vor.

China-Nachrichten:

1. Der 8. Jimei Semiconductor Summit soll vom 28. bis 29. Juni 2024 im Xiamen International Conference Center Hotel stattfinden.

2. Im ersten Quartal wuchs die Wertschöpfung der Ausrüstungsindustrie über der angegebenen Größe um 7.6 % und die der High-Tech-Fertigungsindustrie über der angegebenen Größe um 7.5 % und übertraf damit jeweils die Wachstumsrate aller Branchen über der angegebenen Größe 1.5 bzw. 1.4 Prozentpunkte.

3. Am 16. April hat Kinghelm Electronics Co., Ltd. in Shenzhen (www.kinghelm.net) die Rezertifizierung der neuen Version des ISO9001-Managementsystems erfolgreich bestanden.

4. Bis Ende 2023 waren 110 Unternehmen im Bereich der integrierten Schaltkreise auf dem STAR-Markt gelistet, die die gesamte Industriekette vom Chipdesign über die Wafergießerei bis hin zur Verpackung und Prüfung abdeckten.

5. 2,128 Flugzeuge der traditionellen allgemeinen Luftfahrt sind mit Beidou-Terminals ausgestattet, was mehr als 70 % der Flotte ausmacht.

6. Die Chiptechnologie ist mittlerweile auf die Superstufe von 3 nm und darunter vorgeschritten.