Uluslararası

1. DRAMeXchange tarafından yayınlanan verilere göre, bellek yongası fiyatları Temmuz ayında yeni bir zirveye ulaştı ve üçüncü çeyrekte de %20'lik bir artış daha bekleniyor.
2. Samsung Electronics, zHBM teknolojisini ve V10 BV-NAND prototip çipini tanıttı.
3. Avrupa Birliği, yedi adet yapay zeka mega fabrikası kurmak için 11.4 milyar ABD doları yatırım yapmayı planlıyor.
4. Doosan Grubu, SK Siltron'un %70.61 hissesini 2.3 trilyon Güney Kore wonu karşılığında satın aldı.
5. Vanguard International Semiconductor Corporation'ın Singapur merkezli iştiraki VSMC, ilk 12 inçlik wafer üretim tesisinin süreç yeterlilik testlerini tamamladı ve seri üretime 2027'nin ilk çeyreğinde başlanması planlanıyor.
6. SK Hynix, SanDisk ile birlikte FMS 2026 Flash Bellek Zirvesi'nde HBF (Yüksek Bant Genişlikli Flash) için ilk sürüm standart spesifikasyonunu yayınladı.

Yerli

1. Resmi tahminlere göre, Haziran 2026 itibarıyla Çin'de 6,600'den fazla yapay zeka şirketi bulunuyor ve bu da küresel toplamın %15'ini oluşturuyor.
2. Çin, Entegre Devre Yerleşim Tasarımlarının Korunmasına İlişkin Revize Edilmiş Yönetmeliği yayınladı ve bu yönetmelik 15 Ekim 2026 tarihinde resmen yürürlüğe girecek.
3. Kinghelm/Slkor Genel Müdürü Song Shiqiang, Shenzhen Futian Kongre ve Sergi Merkezi'nde düzenlenen JLC Grubu'nun halka arz kutlama yemeğine davet edildi. Song Shiqiang, JLC'nin donanım odaklı teknoloji inovasyonu yapan işletmelere daha kapsamlı, daha hızlı ve yüksek kaliteli destek hizmetleri sunmasını umduğunu ifade etti.
4. Pekin Üniversitesi ve Çin Bilimler Akademisi'nden oluşan ortak bir araştırma ekibi, tek adımlı hesaplama gecikmesini yalnızca 2.12 milisaniyeye indiren ilk milisaniye ölçekli nörodinamik çipi geliştirdi.
5. Puzhao Materials tarafından bağımsız olarak geliştirilen 8.5 nesil yüksek hassasiyetli maske altlığı (1220 × 1400 mm) üretim hattından çıktı.
6. Raporlara göre, bellek kıtlığı nedeniyle HP, ASUS ve Acer dahil olmak üzere PC üreticileri, CXMT'den gelen çiplerin küçük miktarlarda kullanımına başladı.