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SK Hynix und SanDisk veröffentlichen gemeinsam die erste Standardspezifikation für HBF
2026-08-05 80

Jiang Xiangyang und Song Shiqiang (rechts) von Ruicai Electronics beim Abendessen zur Würdigung des Börsengangs von JLC


Internationale

  1. Daten von DRAMeXchange zeigen, dass die Preise für Speicherchips im Juli einen neuen Höchststand erreichten, wobei für das dritte Quartal ein weiterer Anstieg um 20 Prozent erwartet wird.
  2. Samsung Electronics hat seine zHBM-Technologie und den Prototyp-Chip V10 BV-NAND vorgestellt.
  3. Die Europäische Union plant, 11.4 Milliarden US-Dollar in den Bau von sieben KI-Megafabriken zu investieren.
  4. Die Doosan Group erwarb einen Anteil von 70.61 % an SK Siltron für 2.3 Billionen südkoreanische Won.
  5. VSMC, die in Singapur ansässige Tochtergesellschaft der Vanguard International Semiconductor Corporation, hat die Prozessqualifizierung für ihre erste 12-Zoll-Waferfabrik abgeschlossen; die Massenproduktion ist für das erste Quartal 2027 geplant.
  6. SK Hynix hat zusammen mit SanDisk auf dem FMS 2026 Flash Memory Summit die erste Ausgabe der Standard-Spezifikation für HBF (High-Bandwidth Flash) veröffentlicht.


Inländische

  1. Offiziellen Schätzungen zufolge wird es in China im Juni 2026 mehr als 6,600 Unternehmen im Bereich der künstlichen Intelligenz geben, was 15 % der weltweiten Gesamtzahl entspricht.
  2. China hat die überarbeiteten Vorschriften zum Schutz von Layout-Designs integrierter Schaltungen erlassen, die am 15. Oktober 2026 offiziell in Kraft treten werden.
  3. Song Shiqiang, Geschäftsführer von Kinghelm/Slkor, wurde zum Abendessen anlässlich des Börsengangs der JLC Group im Shenzhen Futian Convention & Exhibition Center eingeladen. Er äußerte die Hoffnung, dass JLC künftig umfassendere, schnellere und qualitativ hochwertigere Unterstützungsleistungen für weitere hardwareorientierte Technologieunternehmen anbieten werde.
  4. Ein gemeinsames Forschungsteam der Peking-Universität und der Chinesischen Akademie der Wissenschaften hat den ersten Neurodynamik-Chip im Millisekundenbereich entwickelt und damit eine Rechenlatenz von lediglich 2.12 Millisekunden pro Rechenschritt erreicht.
  5. Das von Puzhao Materials eigenständig entwickelte hochpräzise Maskensubstrat der 8.5. Generation (1220 × 1400 mm) ist vom Band gelaufen.
  6. Berichten zufolge haben PC-Hersteller wie HP, ASUS und Acer angesichts von Speicherengpässen damit begonnen, Chips von CXMT in geringen Stückzahlen einzusetzen.

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