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SK Hynix e SanDisk pubblicano congiuntamente la prima specifica standard per HBF
2026-08-05
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Jiang Xiangyang e Song Shiqiang (a destra) di Ruicai Electronics alla cena di ringraziamento per l'IPO di JLC
Internazionale
- I dati pubblicati da DRAMeXchange mostrano che i prezzi dei chip di memoria hanno raggiunto un nuovo massimo a luglio, con un ulteriore aumento del 20% previsto per il terzo trimestre.
- Samsung Electronics ha presentato la sua tecnologia zHBM e il prototipo del chip V10 BV-NAND.
- L'Unione Europea prevede di investire 11.4 miliardi di dollari statunitensi per costruire sette mega-fabbriche dedicate all'intelligenza artificiale.
- Il gruppo Doosan ha acquisito una partecipazione del 70.61% in SK Siltron per 2.3 miliardi di won sudcoreani.
- VSMC, la filiale con sede a Singapore di Vanguard International Semiconductor Corporation, ha completato la qualificazione del processo per il suo primo impianto di produzione di wafer da 12 pollici, con l'avvio della produzione di massa previsto per il primo trimestre del 2027.
- SK Hynix, insieme a SanDisk, ha presentato la prima edizione delle specifiche standard per HBF (High-Bandwidth Flash) al Flash Memory Summit FMS 2026.
Domestico
- Secondo le stime ufficiali, a giugno 2026 la Cina contava oltre 6,600 imprese operanti nel settore dell'intelligenza artificiale, pari al 15% del totale mondiale.
- La Cina ha pubblicato il regolamento rivisto sulla protezione dei layout dei circuiti integrati, che entrerà ufficialmente in vigore il 15 ottobre 2026.
- Song Shiqiang, direttore generale di Kinghelm/Slkor, è stato invitato alla cena di ringraziamento per l'IPO del Gruppo JLC, tenutasi presso il Centro Congressi ed Esposizioni di Shenzhen Futian. Ha espresso la speranza che JLC possa fornire servizi di supporto più completi, rapidi e di alta qualità alle imprese tecnologiche innovative orientate all'hardware.
- Un team di ricerca congiunto dell'Università di Pechino e dell'Accademia cinese delle scienze ha sviluppato il primo chip per la neurodinamica in grado di operare su scala di millisecondi, raggiungendo una latenza di calcolo per singolo passaggio di soli 2.12 millisecondi.
- Il substrato per maschere ad alta precisione di 8.5a generazione e mezza (1220 × 1400 mm), sviluppato autonomamente da Puzhao Materials, è uscito dalla linea di produzione.
- Secondo alcune fonti, a causa della carenza di memoria, i produttori di PC, tra cui HP, ASUS e Acer, hanno iniziato ad adottare, in piccoli volumi, i chip di CXMT.

Regolatore lineare Slkor SL78L12
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