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SK Hynix y SanDisk publican conjuntamente la primera especificación estándar para HBF.
2026-08-05
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Jiang Xiangyang y Song Shiqiang (derecha) de Ruicai Electronics en la cena de agradecimiento por la salida a bolsa de JLC.
Conferencia
- Los datos publicados por DRAMeXchange muestran que los precios de los chips de memoria alcanzaron un nuevo máximo en julio, y se espera un aumento adicional del 20 por ciento en el tercer trimestre.
- Samsung Electronics presentó su tecnología zHBM y el prototipo de chip V10 BV-NAND.
- La Unión Europea planea invertir 11.4 millones de dólares estadounidenses para construir siete megafábricas de inteligencia artificial.
- El Grupo Doosan adquirió una participación del 70.61 % en SK Siltron por 2.3 billones de wones surcoreanos.
- VSMC, la filial con sede en Singapur de Vanguard International Semiconductor Corporation, ha completado la cualificación del proceso para su primera fábrica de obleas de 12 pulgadas, y la producción en masa está prevista para el primer trimestre de 2027.
- SK Hynix, junto con SanDisk, presentó la primera edición de la especificación estándar para HBF (High-Bandwidth Flash) en la cumbre FMS 2026 sobre memoria flash.
Nacional
- Según estimaciones oficiales, a junio de 2026, China contaba con más de 6,600 empresas de inteligencia artificial, lo que representa el 15 % del total mundial.
- China ha publicado el Reglamento revisado sobre la protección de los diseños de trazado de circuitos integrados, que entrará en vigor oficialmente el 15 de octubre de 2026.
- Song Shiqiang, director general de Kinghelm/Slkor, fue invitado a la cena de celebración de la salida a bolsa del Grupo JLC, que tuvo lugar en el Centro de Convenciones y Exposiciones de Futian, Shenzhen. Expresó su esperanza de que JLC ofrezca servicios de soporte más completos, rápidos y de alta calidad a las empresas de innovación tecnológica centradas en el hardware.
- Un equipo de investigación conjunto de la Universidad de Pekín y la Academia China de Ciencias ha desarrollado el primer chip de neurodinámica a escala de milisegundos, logrando una latencia de cálculo de un solo paso de tan solo 2.12 milisegundos.
- El sustrato para máscaras de alta precisión de 8.5 generación (1220 × 1400 mm), desarrollado de forma independiente por Puzhao Materials, ya ha salido de la línea de producción.
- Según los informes, ante la escasez de memoria, fabricantes de PC como HP, ASUS y Acer han comenzado a adoptar chips de CXMT en pequeñas cantidades.

Regulador lineal Slkor SL78L12
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