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SK Hynix y SanDisk publican conjuntamente la primera especificación estándar para HBF.
2026-08-05 80

Jiang Xiangyang y Song Shiqiang (derecha) de Ruicai Electronics en la cena de agradecimiento por la salida a bolsa de JLC.


Conferencia

  1. Los datos publicados por DRAMeXchange muestran que los precios de los chips de memoria alcanzaron un nuevo máximo en julio, y se espera un aumento adicional del 20 por ciento en el tercer trimestre.
  2. Samsung Electronics presentó su tecnología zHBM y el prototipo de chip V10 BV-NAND.
  3. La Unión Europea planea invertir 11.4 millones de dólares estadounidenses para construir siete megafábricas de inteligencia artificial.
  4. El Grupo Doosan adquirió una participación del 70.61 % en SK Siltron por 2.3 billones de wones surcoreanos.
  5. VSMC, la filial con sede en Singapur de Vanguard International Semiconductor Corporation, ha completado la cualificación del proceso para su primera fábrica de obleas de 12 pulgadas, y la producción en masa está prevista para el primer trimestre de 2027.
  6. SK Hynix, junto con SanDisk, presentó la primera edición de la especificación estándar para HBF (High-Bandwidth Flash) en la cumbre FMS 2026 sobre memoria flash.


Nacional

  1. Según estimaciones oficiales, a junio de 2026, China contaba con más de 6,600 empresas de inteligencia artificial, lo que representa el 15 % del total mundial.
  2. China ha publicado el Reglamento revisado sobre la protección de los diseños de trazado de circuitos integrados, que entrará en vigor oficialmente el 15 de octubre de 2026.
  3. Song Shiqiang, director general de Kinghelm/Slkor, fue invitado a la cena de celebración de la salida a bolsa del Grupo JLC, que tuvo lugar en el Centro de Convenciones y Exposiciones de Futian, Shenzhen. Expresó su esperanza de que JLC ofrezca servicios de soporte más completos, rápidos y de alta calidad a las empresas de innovación tecnológica centradas en el hardware.
  4. Un equipo de investigación conjunto de la Universidad de Pekín y la Academia China de Ciencias ha desarrollado el primer chip de neurodinámica a escala de milisegundos, logrando una latencia de cálculo de un solo paso de tan solo 2.12 milisegundos.
  5. El sustrato para máscaras de alta precisión de 8.5 generación (1220 × 1400 mm), desarrollado de forma independiente por Puzhao Materials, ya ha salido de la línea de producción.
  6. Según los informes, ante la escasez de memoria, fabricantes de PC como HP, ASUS y Acer han comenzado a adoptar chips de CXMT en pequeñas cantidades.

Regulador lineal Slkor SL78L12


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