Uluslararası

1. Counterpoint verilerine göre Samsung'un HBM pazar payı bir önceki aya göre 12 puan artarak %33'e yükseldi.
2. Apple, Samsung Electronics'in 2027 yılının ilk çeyreği için depolama çipi fiyat teklifini kabul etti: DRAM için yaklaşık 2.0 $/Gb ve NAND için yaklaşık 0.33 $/Gb, bu da 2026 yılının üçüncü çeyreğine kıyasla %0 ila %30 arasında bir artışı temsil ediyor.
3. 300 mm'lik silikon levha üretim ekipmanlarına yönelik küresel sermaye harcamaları, 2026'da 133 milyar dolara yükselerek tüm zamanların en yüksek seviyesine ulaşacak (2024'te 100.6 milyar dolardı).
4. Yapay zekânın işlem gücündeki artış, çip tarafından donanıma, optik ara bağlantıya ve diğer segmentlere doğru kademeli olarak yayılıyor ve donanım alanındaki gelişmeler verilerle doğrulanıyor.
5. Kinghelm'in Yöneticileri (www.slkoric.com) / Slkor (www.slkoric.comSong Shiqiang ve Qiu Huilin'in de katılımıyla "Lijincheng Merkezi'ndeki Tencent Penguen Adası'na Giriş Kurumsal Etkinliği"ne katıldı!
6. Samsung'un Cheonan fabrikası, Exynos paketleme kapasitesini HBM'ye yönlendirdi ve kendi geliştirdiği mobil çiplerin üretimini azalttı.

Yerli

1. Elektronik Bilgi Üretim Sanayinin Geliştirilmesine Yönelik 15. Beş Yıllık Plan yayınlandı ve bu plan, uç nokta yapay zeka çipleri, EDA/IP ve gelişmiş işlem teknolojilerine yönelik çalışmaları detaylandırdı.
2. Shanghai Simgui Technology Co., Ltd.'nin bir iştiraki olan Simgui Corewing, 2026 yılının sonuna kadar yıllık yaklaşık 400,000 adet 300 mm SOI wafer üretim kapasitesine ulaşacak ve silikon fotonik SOI wafer'lar 2027 yılında büyük miktarlarda sevk edilecek.
3. Çin Bilimler Akademisi Yarı İletkenler Enstitüsü, yeni bir ferroelektrik tünel bağlantısı geliştirdi. Atomik katmanlar arasındaki angstrom ölçeğindeki küçük kaymayı kullanarak ultra yüksek açma-kapama oranına ulaşan bu bağlantı, 100 milyardan fazla kez tekrarlı olarak açılıp kapatılabiliyor.
4. Yinyungu Technology Co., Ltd., Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. ve Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. olmak üzere iki iştirak şirketi kurmuş ve optik ara bağlantı ve UCIe IP olmak üzere iki yeni iş kolu açmayı planlamaktadır.
5. Siwei Technology, toplamda yaklaşık 200 milyon yuan tutarında ilk öz sermaye finansmanı turunu tamamladı. Şirket, orta ve üst düzey basınç çipleri ve sensör sınıfı ürünlerin Ar-Ge ve üretimine odaklanan bir kuruluştur.
6. Nuclei Intelligent Fusion Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd., A-hisseleri halka arz sürecini resmen başlattı.