Internasional

1. Data Counterpoint menunjukkan bahwa pangsa pasar HBM Samsung meningkat sebesar 12 poin persentase dari bulan sebelumnya menjadi 33%.
2. Apple telah menerima penawaran harga chip penyimpanan dari Samsung Electronics untuk kuartal pertama tahun 2027: DRAM hampir $2.0/Gb dan NAND hampir $0.33/Gb, yang mewakili peningkatan 0% hingga 30% dibandingkan dengan kuartal ketiga tahun 2026.
3. Pengeluaran modal global untuk peralatan pabrik wafer 300mm akan melonjak menjadi $133 miliar pada tahun 2026, mencapai rekor tertinggi sepanjang masa (dibandingkan dengan $100.6 miliar pada tahun 2024).
4. Ekspansi daya komputasi AI merambat dari sisi chip ke peralatan, interkoneksi optik, dan segmen lainnya, dan kemakmuran jalur peralatan telah diverifikasi oleh data.
5. Eksekutif Kinghelm (www.slkoric.com) / Slkor (www.slkoric.com) berpartisipasi dalam acara "Memasuki Pulau Penguin Tencent untuk Perusahaan di Lijincheng Center", dengan Song Shiqiang dan Qiu Huilin turut hadir!
6. Pabrik Samsung di Cheonan telah mengalihkan kapasitas pengemasan Exynos ke HBM dan mengurangi produksi chip mobile yang dikembangkan sendiri.

Domestik

1. Rencana Lima Tahun ke-15 untuk Pengembangan Industri Manufaktur Informasi Elektronik telah dirilis, yang merinci upaya untuk menangani chip AI sisi akhir, EDA/IP, dan teknologi proses canggih.
2. Simgui Corewing, anak perusahaan dari Shanghai Simgui Technology Co., Ltd., akan mencapai kapasitas produksi wafer SOI 300mm tahunan sekitar 400,000 buah pada akhir tahun 2026, dan wafer SOI fotonik silikon akan dikirim dalam jumlah besar pada tahun 2027.
3. Institut Semikonduktor, Akademi Ilmu Pengetahuan Tiongkok, telah mengembangkan jenis baru sambungan terowongan feroelektrik. Sambungan ini mencapai rasio hidup-mati ultra-tinggi dengan memanfaatkan pergeseran kecil skala angstrom antara lapisan atom dan dapat diaktifkan/dinonaktifkan lebih dari 100 miliar kali secara berulang.
4. Yinyungu Technology Co., Ltd. telah mendirikan dua anak perusahaan holding, yaitu Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. dan Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., dengan rencana untuk meluncurkan dua bisnis baru: interkoneksi optik dan IP UCIe.
5. Siwei Technology telah menyelesaikan putaran pertama pendanaan ekuitasnya dengan total hampir 200 juta yuan. Perusahaan ini berfokus pada penelitian dan pengembangan serta pembuatan chip tekanan kelas menengah hingga atas dan produk kelas sensor.
6. Nuclei Intelligent Fusion Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. telah resmi meluncurkan proses IPO saham A-nya.