國際

1. Counterpoint 數據顯示，三星 HBM 市佔率較上季成長 12 個百分點，達到 33%。
2. 蘋果已接受三星電子 2027 年第一季的記憶體晶片報價：DRAM 晶片價格接近 2.0 美元/Gb，NAND 快閃記憶體晶片價格接近 0.33 美元/Gb，與 2026 年第三季相比，價格將上漲 0% 至 30%。
3. 2026 年，全球 300 毫米晶圓製造設備的資本支出將躍升至 133 億美元，創歷史新高（2024 年為 100.6 億美元）。
4. 人工智慧運算能力的擴展正從晶片端向設備、光互連等領域層層擴散，而設備領域的繁榮也已得到數據驗證。
5. Kinghelm 的高層www.slkoric.com) / Slkor (www.slkoric.com) 參加了「企業進軍騰訊企鵝島李錦城中心」活動，宋世強、邱慧琳出席了活動！
6. 三星天安工廠已將其Exynos封裝產能轉向HBM，並縮減了自主研發行動晶片的產量。

國內

1. 《電子資訊製造產業發展「十五」規劃》發布，明確了攻克終端人工智慧晶片、EDA/IP和先進製程技術的工作重點。
2. 上海新桂科技有限公司旗下子公司新桂科銳科技將於 2026 年底實現 300mm SOI 晶圓年產能約 400,000 萬片，矽光子 SOI 晶圓將於 2027 年開始大量出貨。
3. 中國科學院半導體研究所研發出一種新型鐵電隧道結。該隧道結利用原子層間埃級微小滑移，實現了超高的開關比，並且可以重複開關超過100億次。
4. 銀雲谷科技有限公司成立了兩家控股子公司，分別是樹清智雲（上海）科技有限公司和新清智雲（上海）科技有限公司，計劃開展兩項新業務：光互連和UCIe IP。
5. 思維科技已完成首輪股權融資，總額近200億元。該公司是一家專注於中高階壓力晶片和感測器級產品研發與製造的企業。
6. 核能智慧聚變半導體技術（上海）有限公司已正式啟動A股IPO流程。