Uluslararası

1. APEC Zirvesi arifesinde, Slkor'dan Song Shiqiang, Gdome Technology'den Ruan Shidie ve Elektronik Ticaret Odası'ndan Cheng Yimu, RTHK (HONG KONG RADYO TELEVİZYONU) Baş Muhabiri LAM Hon-shan tarafından "Shenzhen Güçlü Yüksek Teknoloji Gelişimiyle Övünüyor; Akıllı Gözlükler ve Yarı İletken Teknolojileri Uluslararası Standartlara Ulaşıyor" başlıklı bir haber için röportaj verdi. Song Shiqiang, Huaqiang Kuzey'i yeni kurulan teknoloji şirketleri için bir beşik olarak tanımlayarak, iş bölgesinin son yıllarda büyük bir dönüşüm geçirdiğini belirtti.
2. Infineon, 300 mm silisyum karbür levhaların üretimini başarıyla tamamlayarak çip üretimini orijinal hacmin 2.3 katına çıkardı.
3. Kaynaklar, Japonya merkezli Rapidus şirketinin 2nm çipler için gerekli SRAM hücrelerini henüz üretmediğini ve bu durumun Mart 2028'e kadar 2nm çiplerin seri üretimine yönelik hedefini riske attığını gösteriyor.
4. Commercial Times'a göre, NVIDIA'nın hisse senedi fiyatı bu hafta yaklaşık %19 düştü ve piyasa değeri 1 trilyon dolar azaldı.
5. Mitsubishi Electric, optik EML çiplerinin üretim kapasitesini genişletmek için 40 milyar yen yatırım yapmayı planlıyor.
6. Canon, bellek yongaları ve mantık yongaları gibi yarı iletken üretim uygulamaları için tasarlanmış KrF litografi makinesi FPA-6400ES6a'yı Aralık ayı başlarında piyasaya sürecek.

Yerli

1. 2026 APEC CEO Zirvesi'nin 2,000'den fazla katılımcıyı çekmesi bekleniyor. Fortune Global 500 şirketleri ve Google, Boeing ve Charoen Pokphand Grubu gibi tanınmış işletmeler katılım için başvuruda bulundu.
2. Hong Kong Üniversitesi, İleri Yarı İletken ve Entegre Devre Araştırma Merkezi ile işbirliği yaparak, dünyanın ilk megavat sınıfı ultra geniş bant aralıklı yarı iletken güç modülünü başarıyla geliştirdi.
3. Kinghelm/Slkor (www.slkoric.com), 2028 electronica Munich fuarına katılmaya hazırlanıyor. Uluslararası İş Departmanı Direktörü Song Yuanming ve Tanıtım Departmanı Müdürü Huang Dejun, yerinde inceleme ve denetim için Almanya'ya gönderilecek.
4. Guoxin Micro, otomotiv elektronik çip işinde önemli atılımlar gerçekleştirdi. 2026 yılının ilk üç çeyreğinde geliri 165 milyon yuan'a ulaşarak bir önceki yıla göre %106.12 artış gösterdi ve sevkiyatlar 40 milyon adedi aştı.
5. Guangzhou Xmc Phase III Entegre Devre Üretim Şirketi'nin kayıtlı sermayesi 7.5 milyar yuan'dan 9 milyar yuan'a yükseltilerek %20 oranında artırılmıştır.
6. Silai Semiconductor tarafından bağımsız olarak geliştirilen, silisyum karbür alt tabakalar için tam otomatik lazerle kaldırma ekipmanı, 350 mm silisyum karbür külçeler için lazerle kaldırma işlemini gerçekleştirmiştir.