นานาชาติ

1. ก่อนการประชุมสุดยอดเอเปค ซง ซื่อฉาง จาก Slkor, รวน ซื่อตี้ จาก Gdome Technology และเฉิง อี้มู่ จากหอการค้าอิเล็กทรอนิกส์ ได้ให้สัมภาษณ์กับ หลาม ฮอนซาน ผู้สื่อข่าวหลักของ RTHK (สถานีวิทยุโทรทัศน์ฮ่องกง) สำหรับบทความพิเศษหัวข้อ "เซินเจิ้นอวดความก้าวหน้าด้านเทคโนโลยีขั้นสูงอย่างแข็งแกร่ง แว่นตาอัจฉริยะและเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ได้มาตรฐานสากล" ซง ซื่อฉาง กล่าวถึงหัวเฉียงเหนือว่าเป็นแหล่งกำเนิดของธุรกิจสตาร์ทอัพด้านเทคโนโลยี โดยระบุว่าย่านธุรกิจแห่งนี้ได้เปลี่ยนแปลงไปอย่างมากในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา
2. บริษัท Infineon ประสบความสำเร็จในการผลิตแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอนคาร์ไบด์ขนาด 300 มิลลิเมตร ซึ่งช่วยเพิ่มผลผลิตชิปเป็น 2.3 เท่าของปริมาณเดิม
3. แหล่งข่าวระบุว่า บริษัท Rapidus ของญี่ปุ่นยังไม่ได้ผลิตเซลล์ SRAM ที่จำเป็นสำหรับชิปขนาด 2 นาโนเมตร ทำให้เป้าหมายการผลิตชิปขนาด 2 นาโนเมตรจำนวนมากภายในเดือนมีนาคม 2028 มีความเสี่ยง
4. จากรายงานของ Commercial Times ราคาหุ้นของ NVIDIA ร่วงลงประมาณ 19% ในสัปดาห์นี้ ส่งผลให้มูลค่าตลาดลดลงถึง 1 ล้านล้านดอลลาร์
5. บริษัทมิตซูบิชิ อิเล็กทริค วางแผนลงทุน 40 พันล้านเยน เพื่อขยายกำลังการผลิตชิป EML สำหรับงานด้านออปติคอล
6. Canon จะเปิดตัวเครื่องพิมพ์ลิโทกราฟี KrF รุ่น FPA-6400ES6a ในต้นเดือนธันวาคม ซึ่งออกแบบมาสำหรับงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ เช่น ชิปหน่วยความจำและชิปตรรกะ

ในประเทศ

1. คาดว่าการประชุมสุดยอดผู้บริหารระดับสูงของเอเปคปี 2026 จะมีผู้เข้าร่วมมากกว่า 2,000 คน โดยมีบริษัทในกลุ่ม Fortune Global 500 และองค์กรที่มีชื่อเสียงมากมาย รวมถึง Google, Boeing และ Charoen Pokphand Group ยื่นสมัครเข้าร่วม
2. มหาวิทยาลัยฮ่องกง ร่วมกับศูนย์วิจัยเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูงและวงจรรวม ได้พัฒนาโมดูลพลังงานเซมิคอนดักเตอร์แบบอัลตร้าไวด์แบนด์แกปขนาดเมกะวัตต์ตัวแรกของโลกได้สำเร็จ
3. Kinghelm/Slkor (www.slkoric.com) กำลังเตรียมเข้าร่วมงาน electronica Munich ปี 2028 โดยจะส่ง Song Yuanming ผู้อำนวยการฝ่ายธุรกิจระหว่างประเทศ และ Huang Dejun ผู้จัดการฝ่ายส่งเสริมการขาย ไปประเทศเยอรมนีเพื่อศึกษาและตรวจสอบสถานที่จริง
4. บริษัท Guoxin Micro ประสบความสำเร็จอย่างมากในธุรกิจชิปอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ โดยมีรายได้ในช่วงสามไตรมาสแรกของปี 2026 สูงถึง 165 ล้านหยวน เพิ่มขึ้น 106.12% เมื่อเทียบกับปีก่อนหน้า และมียอดจัดส่งเกิน 40 ล้านชิ้น
5. บริษัท Guangzhou Xmc Phase III Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd. ได้เพิ่มทุนจดทะเบียนจาก 7.5 พันล้านหยวน เป็น 9 พันล้านหยวน คิดเป็นการเพิ่มทุน 20%
6. อุปกรณ์ยกแผ่นซิลิคอนคาร์ไบด์ด้วยเลเซอร์แบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ ซึ่งพัฒนาขึ้นโดยบริษัท Silai Semiconductor ได้ทำการยกแผ่นซิลิคอนคาร์ไบด์ขนาด 350 มม. ด้วยเลเซอร์สำเร็จแล้ว