Internacional

1. Na véspera da Cúpula da APEC, Song Shiqiang, da Slkor, Ruan Shidie, da Gdome Technology, e Cheng Yimu, da Câmara de Comércio Eletrônica, foram entrevistados pela repórter principal da RTHK (Rádio e Televisão de Hong Kong), Lam Hon-shan, para a reportagem intitulada "Shenzhen ostenta um vigoroso desenvolvimento de alta tecnologia; óculos inteligentes e tecnologias de semicondutores atingem padrões internacionais". Song Shiqiang descreveu Huaqiang Norte como um berço para startups de tecnologia, observando que o distrito comercial passou por uma transformação nos últimos anos.
2. A Infineon fabricou com sucesso wafers de carbeto de silício de 300 mm, aumentando a produção de chips em 2.3 vezes o volume original.
3. Fontes indicam que a Rapidus, do Japão, ainda não produziu as células SRAM necessárias para os chips de 2 nm, o que coloca em risco sua meta de produção em massa de chips de 2 nm até março de 2028.
4. De acordo com o Commercial Times, o preço das ações da NVIDIA caiu aproximadamente 19% esta semana, com seu valor de mercado despencando em 1 trilhão.
5. A Mitsubishi Electric planeja investir 40 bilhões de ienes para expandir a capacidade de produção de chips ópticos EML.
6. A Canon lançará a máquina de litografia KrF FPA-6400ES6a no início de dezembro, projetada para aplicações de fabricação de semicondutores, como chips de memória e chips lógicos.

Doméstico

1. A Cúpula de CEOs da APEC de 2026 deverá atrair mais de 2,000 participantes. Empresas da lista Fortune Global 500 e corporações renomadas, incluindo Google, Boeing e Charoen Pokphand Group, já se inscreveram para participar.
2. A Universidade de Hong Kong, em colaboração com o Centro Avançado de Pesquisa em Semicondutores e Circuitos Integrados, desenvolveu com sucesso o primeiro módulo de potência semicondutor de banda ultralarga da classe de megawatt do mundo.
3. A Kinghelm/Slkor (www.slkoric.com) está se preparando para participar da electronica Munich 2028. Para isso, enviará Song Yuanming, Diretor do Departamento de Negócios Internacionais, e Huang Dejun, Gerente do Departamento de Promoção, à Alemanha para estudo e inspeção in loco.
4. A Guoxin Micro alcançou avanços significativos em seu negócio de chips eletrônicos automotivos. Sua receita nos três primeiros trimestres de 2026 atingiu 165 milhões de yuans, um aumento de 106.12% em relação ao ano anterior, com remessas superiores a 40 milhões de unidades.
5. O capital social da Guangzhou Xmc Phase III Integrated Circuit Manufacturing Co., Ltd. foi elevado de 7.5 bilhões de yuans para 9 bilhões de yuans, representando um aumento de capital de 20%.
6. O equipamento de remoção a laser totalmente automático para substratos de carbeto de silício, desenvolvido independentemente pela Silai Semiconductor, realizou a remoção a laser de lingotes de carbeto de silício de 350 mm.