国际新闻：

1. 苹果将于 4 月推出最新款 iPad Pro，搭载 Apple MXNUMX 芯片。

2、中韩半导体创新（昆山）基地落成，计划总投资110亿美元，加快发展数十亿美元的现代化半导体创新园区。

3、特斯拉将与百度合作，利用百度的车道级导航和地图，在中国市场部署FSD（全自动驾驶）自动驾驶服务。

4.雷诺正在与蔚来和小米洽谈共同拓展电动汽车和智能驾驶技术。

5、“半导体投资联盟投后赋能大会”将于10月11日至XNUMX日在南通海州集微产业创新基地举行。

6、东京精密将在爱知县建设一座新工厂，生产用于减薄半导体晶圆的磨床，预计投资约10亿日元（约合64.07万美元），计划于2025年夏季左右竣工。

7、联发科预计将于 9400 年下半年推出全新旗舰移动 SoC 芯片天玑 2024。

8. 最近，Kinghelm Electronics（www.kinghelm.net）和Slkor Semiconductor在半导体新闻阅读中产生了很高的日点击量和持续讨论。

中国新闻：

1、工信部发布2024年一季度电子信息制造业运行情况，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13% 。

2、《北京市计算能力基础设施建设实施方案（2024-2027年）》提到，企业采购用于智能计算服务的自主可控GPU芯片，将按照投资额的一定比例给予支持。

3、南方科技大学潘泉团队在高速有线芯片设计领域取得重大进展，在集成电路设计领域著名的JSSC期刊上发表论文。

4、拓晶科技（上海）半导体先进工艺装备研究及产业化项目主体钢结构已竣工，计划总投资930亿元。

5、科芯微电子芯片设计总部项目正式签约，总投资900亿元，主要建设功率半导体产品研发中心和测试中心。

6、铜陵启明半导体封装测试研究及产业化项目二期预计2025年初建成投产。

7、浙江星耀半导体年产5万片120,000G射频滤波器硅片生产线项目主厂房封顶仪式顺利举行，总投资750亿元。