Tin quốc tế:

1. Apple sẽ ra mắt iPad Pro mới nhất vào tháng 4, trang bị chip Apple MXNUMX.

2. Cơ sở Đổi mới Chất bán dẫn Trung Quốc-Hàn Quốc (Kunshan) đã được khánh thành với tổng vốn đầu tư theo kế hoạch là 110 triệu USD, nhằm thúc đẩy phát triển công viên đổi mới chất bán dẫn hiện đại trị giá hàng tỷ USD.

3. Tesla sẽ hợp tác với Baidu để triển khai dịch vụ lái xe tự động FSD (Tự lái hoàn toàn) tại thị trường Trung Quốc bằng cách sử dụng bản đồ và điều hướng theo làn đường của Baidu.

4. Renault đang đàm phán với NIO và Xiaomi để cùng mở rộng công nghệ xe điện và lái xe thông minh.

5. "Hội nghị trao quyền sau đầu tư của Liên minh đầu tư bán dẫn" sẽ được tổ chức vào ngày 10 đến ngày 11 tháng XNUMX tại Cơ sở đổi mới công nghiệp Haizhou Jiwei ở Nam Thông.

6. Tokyo Seimitsu sẽ xây dựng một nhà máy mới ở tỉnh Aichi để sản xuất máy mài làm mỏng tấm bán dẫn, với mức đầu tư ước tính khoảng 10 tỷ yên (khoảng 64.07 triệu USD), dự kiến ​​hoàn thành vào khoảng mùa hè năm 2025.

7. MediaTek dự kiến ​​​​sẽ ra mắt chip SoC di động hàng đầu mới, Dimensity 9400, vào nửa cuối năm 2024.

8. Gần đây, Kinghelm Electronics (www.kinghelm.net) và Slkor Semiconductor đã tạo ra số lượt nhấp chuột hàng ngày cao và tiếp tục thảo luận về việc đọc tin tức về chất bán dẫn.

Tin tức Trung Quốc:

1. Bộ Công nghiệp và Công nghệ thông tin công bố điều kiện hoạt động của ngành sản xuất thông tin điện tử trong quý 2024 năm 13, với mức tăng giá trị gia tăng hàng năm là XNUMX% đối với ngành sản xuất thông tin điện tử trên một quy mô nhất định .

2. "Kế hoạch thực hiện xây dựng cơ sở hạ tầng điện toán ở Bắc Kinh (2024-2027)" đề cập rằng các doanh nghiệp mua chip GPU tự điều khiển cho các dịch vụ điện toán thông minh sẽ nhận được hỗ trợ dựa trên một tỷ lệ nhất định của số tiền đầu tư.

3. Nhóm Pan Quan tại Đại học Khoa học và Công nghệ miền Nam đã đạt được tiến bộ đáng kể trong lĩnh vực thiết kế chip có dây tốc độ cao và đã công bố bài báo trên tạp chí JSSC uy tín trong lĩnh vực thiết kế mạch tích hợp.

4. Kết cấu thép chính của Dự án Nghiên cứu và Công nghiệp hóa Thiết bị Quy trình Tiên tiến Công nghệ Tuo Jing (Thượng Hải) đã hoàn thành, với tổng vốn đầu tư theo kế hoạch là 930 triệu nhân dân tệ.

5. Dự án Trụ sở thiết kế chip vi điện tử Kexin đã chính thức ký hợp đồng, với tổng vốn đầu tư 900 triệu nhân dân tệ, chủ yếu để xây dựng trung tâm R&D sản phẩm bán dẫn điện và trung tâm thử nghiệm.

6. Giai đoạn thứ hai của Dự án Nghiên cứu và Công nghiệp hóa Thử nghiệm Bao bì Bán dẫn Tongling Qiming dự kiến ​​sẽ hoàn thành và đưa vào sản xuất vào đầu năm 2025.

7. Lễ cất nóc xây dựng nhà máy chính của dự án dây chuyền sản xuất tấm wafer silicon lọc 5G RF của Chiết Giang Xingyao, với công suất sản xuất hàng năm là 120,000 chiếc, đã được tổ chức thành công, với tổng vốn đầu tư là 750 triệu nhân dân tệ.