국제 뉴스:

1. Apple은 Apple M4 칩을 탑재한 최신 iPad Pro를 XNUMX월에 출시할 예정입니다.

2. 수십억 달러 규모의 현대 반도체 혁신 단지 개발을 가속화하기 위해 총 계획 투자액이 110억 XNUMX천만 달러인 한중 반도체 혁신(곤산) 기지가 출범했습니다.

3. Tesla는 Baidu와 협력하여 Baidu의 차선 수준 내비게이션 및 지도를 사용하여 중국 시장에 FSD(완전 자율 주행) 자율 주행 서비스를 배포할 예정입니다.

4. 르노는 NIO, 샤오미와 전기차 및 스마트 드라이빙 기술 공동 확대를 위해 협의 중이다.

5. "반도체 투자 연합 사후 투자 역량 강화 회의"가 10월 11일부터 XNUMX일까지 난퉁 하이저우 지웨이 산업 혁신 기지에서 개최됩니다.

6. 도쿄 세이미츠는 반도체 웨이퍼 박형화용 연삭기를 생산하기 위해 아이치현에 약 10억엔(약 64.07만 달러)을 투자해 새로운 공장을 건설할 예정이며 2025년 여름쯤 완공될 예정이다.

7. MediaTek은 9400년 하반기에 새로운 플래그십 모바일 SoC 칩인 Dimensity 2024을 출시할 예정입니다.

8. 최근 킹헬름 일렉트로닉스(www.kinghelm.net)와 슬코르세미컨덕터(Slkor Semiconductor)가 반도체 뉴스 리딩에서 높은 일일 클릭 수를 기록하며 지속적인 논의를 이어가고 있다.

중국 뉴스:

1. 산업정보부는 2024년 13분기 전자정보제조산업 운영상황을 발표했는데, 전자정보제조산업의 부가가치가 일정 규모 이상 전년 동기 대비 XNUMX% 증가한 것으로 나타났다. .

2. "베이징 컴퓨팅 전력 인프라 구축 시행 계획(2024~2027)"에는 지능형 컴퓨팅 서비스를 위한 자체 제어 GPU 칩을 조달하는 기업이 투자 금액의 일정 비율을 기준으로 지원을 받게 된다고 언급되어 있습니다.

3. Southern University of Science and Technology의 Pan Quan 팀은 고속 유선 칩 설계 분야에서 상당한 진전을 이루었으며 집적 회로 설계 분야의 권위 있는 JSSC 저널에 논문을 게재했습니다.

4. Tuo Jing Technology (Shanghai) 반도체 첨단 공정 장비 연구 및 산업화 프로젝트의 주요 강철 구조가 완료되었으며 총 계획 투자액은 930억 XNUMX천만 위안입니다.

5. Kexin Microelectronics 칩 설계 본부 프로젝트는 주로 전력 반도체 제품 R&D 센터 및 테스트 센터 건설을 위해 총 투자액 900억 위안의 계약을 공식적으로 체결했습니다.

6. Tongling Qiming 반도체 패키징 테스트 연구 및 산업화 프로젝트의 두 번째 단계는 2025년 초에 완료되어 생산에 들어갈 것으로 예상됩니다.

7. 연간 생산 능력이 5장에 달하는 Zhejiang Xingyao Semiconductor의 120,000G RF 필터 실리콘 웨이퍼 생산 라인 프로젝트의 주 공장 건물 토핑 행사가 성공적으로 개최되었으며 총 투자액은 750억 XNUMX천만 위안입니다.