我国首个2Tb/s硅光芯片取得突破
2024-05-13 864

国际新闻:

1、2023年全球十大IC设计公司总营收约为167.6亿美元,年增长12%。 NVIDIA 的收入猛增了惊人的 105%。

 

2. 据业界传闻,三星和SK海力士计划下半年停止供应DDR3小众DRAM,引发市场抢购狂潮,价格飙升高达20%。

 

3、Onto公布2024年第一季度财务业绩,营收229亿美元,营业利润43万美元。

 

4、半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询集团(BCG)的报告显示,美国10纳米以下先进芯片产能激增,预计到28年其全球产能份额将升至2032%。

 

5. SK海力士系统IC将以49.9亿美元的价格将其在无锡晶圆代工厂349.3%的股权出售给无锡工业发展集团。

 

6、AMD今年第一季度营收5.473亿美元,同比增长2%,净利润123亿美元,同比增长188%。

 

7、据外媒报道,美国计划对中国电动汽车、电池、太阳能设备加征关税,针对特定行业加征新关税。




中国新闻:

 

1、联发科与NVIDIA合作开发基于Ampere架构的AI PC处理器,这是双方在PC处理器领域的首次合作。

 

2、国家光电创新中心(NOEIC)与鹏程实验室联合团队成功研发并验证了2Tb/s硅光子互连芯片,实现了国内首次验证3D硅基光子芯片架构,具有单片芯片带宽高达8×256Gb/s。

 

3.赋能培训!萨科微电子(www.slkoric.com)、金禾电子总经理宋世强先生对员工进行“项目管理”培训,打造学习型企业。

 

4、近日,美的集团再次向香港联交所提交上市申请。自2013年在深交所上市以来,集团一直在争取香港IPO。第一次尝试未能通过听证会,现在他们已经启动了第二次香港IPO上市计划。

 

5、8月600,000日,年产8万片1.52英寸晶圆新能源半导体晶圆智能制造孵化园项目在宁夏石嘴山市正式开工。项目计划投资3亿元,实现年产值超XNUMX亿元。

 

6、近日,中科院上海微系统与信息技术研究所研究团队在钽酸锂异质集成晶圆和高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功研制出新型“光硅” “可以量产的芯片。



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