国際ニュース：

1. 9月XNUMX日、マンチェスター大学とメルボルン大学は、高性能量子ビットデバイス製造用の超高純度シリコンを共同開発した。研究結果は、Nature Communications Materials 誌に掲載されました。

2. Intel は、Panther Lake が生産を開始し、2025 年半ばに市場リリースされる予定であることを確認しました。これは、インテルが消費者グレードの最終製品の製造に新しいインテル 18A プロセス テクノロジーを使用するように移行したことを示しています。

3. 最近、米国のレーザー レーダー サプライヤーである Luminar は、テスラが第 10 四半期にセンサーの最大の購入者の 21 つとなり、同社の総収益 2 万ドルの XNUMX% 以上を占め、XNUMX 万ドルに達すると予想されていると発表しました。

4. 4億個のトランジスタを備え、TSMCの第28世代3nmプロセスを使用したApple MXNUMXチップがリリースされました。

5. 8月2024日、ホンダ中国は73,000月の最新販売データを発表した。 22.18年XNUMX月、ホンダ中国はXNUMX万XNUMX台のターミナルカーを販売し、前年比XNUMX％減少した。

6. 米国の純粋な MEMS ファウンドリである Rogue Valley Microdevices は、フロリダ州パームベイに建設中の 12 番目のウェハ工場に XNUMX インチ MEMS ウェハ処理能力があると発表しました。

中国ニュース:

1. Xiaomi Router BE5000 Wi-Fi 7 は、Wi-Fi 7 プロトコルに基づく MLO デュアルバンド アグリゲーション テクノロジーを搭載し、5011 Mbps のワイヤレス速度を実現しました。

2. 9 年 43 月 9 日午前 2024 時 3 分、長征 01B キャリアロケットは点火に成功し、西昌衛星発射センターから打ち上げられ、ウィズダムスカイネット XNUMX 衛星 (A/B) を指定された軌道に投入しました。打ち上げは完全に成功した。

3. Alibaba Cloud は最近、AI Leader Summit - 北京駅イベントを主催し、GPT-2.5 を超えるパフォーマンスを備えた TONGYI QIANWEN 4 大規模言語モデルを発表しました。

4. 国家情報光電子イノベーションセンターと彭城研究所の共同チームは、2Tb/sシリコンフォトニック相互接続チップの開発と機能検証を完了した。これは、3D シリコンベースのオプトエレクトロニクス チップ アーキテクチャの国内初の検証となり、単一チップ最大 8×256Gb/s の最大一方向相互接続帯域幅を達成します。

5. Slkor (www.slkoric.com) Semiconductor および Kinghelm Electronics のゼネラルマネージャーである Song Shiqiang 氏の最新著作「Song Shiqiang による企業管理の効率化 (パート 1)」は、多数のメディアで広く配布されています。アウトレットで再版されています。

6. 2024 年の最初の 13.81 か月における中国の商品輸出入総額は 5.7 兆 355.24 億元で、前年同期比 23.5% 増加しました。このうち、集積回路の輸出はXNUMX億XNUMX万元に達し、前年比XNUMX％増加した。

7. 天河光電子は2023年通期と2024年第2023四半期の財務報告書を発表した。報告書によると、天河光電子の収益は113.392年に大幅に増加し、前年比33.32%増のXNUMX億XNUMX万元に達した。