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Foxconn expandiert in Frankreich mit einer 250-Millionen-Euro-Finanzierung mit Schwerpunkt auf FOWLP
2025-05-23 863

Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Nachdem die Nachricht bekannt wurde, dass Wolfspeed Insolvenz anmelden will, fiel der Aktienkurs des Unternehmens im nachbörslichen Handel um mehr als 57 %.

2. Intel hat seine Panther Lake-Prozessoren der nächsten Generation öffentlich vorgestellt, die voraussichtlich den Namen Core Ultra 300-Serie tragen werden. Eine groß angelegte Veröffentlichung ist für nächstes Jahr geplant.

3. Im ersten Quartal 1 betrug das Volumen des weltweiten NAND-Flash-Marktes lediglich 2025 Milliarden US-Dollar und markierte damit den niedrigsten Stand der letzten fünf Quartale.

4. Elon Musk erklärte, dass XAI plant, am Stadtrand von Memphis eine Fabrik mit einer Million GPUs zu bauen.

5. Malaysia plant, im Juli Anreize für die Halbleiterindustrie einzuführen.

6. SK hynix hat eine mobile Lösung für 4D-NAND-Flash-Speicher auf den Markt gebracht, das UFS 4.1.

 

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Shanghai Silicon Industry beabsichtigt, Anteile an drei Unternehmen – Xinsheng Jingtou, Xinsheng Jingke und Xinsheng Jingrui – für 7 Milliarden Yuan zu erwerben.

2. Die Foxconn Technology Group investiert 250 Millionen Euro in den Bau einer Montage- und Testanlage in Frankreich, bei der hauptsächlich die Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)-Technologie zum Einsatz kommt.

3. An diesem Samstagmorgen laden Slkor (www.slkormicro.com) und Kinghelm ehemalige Führungskräfte großer Unternehmen ein, um eine spezielle Schulung zum organisatorischen Entropiemanagement und zum Aufbau dissipativer Organisationen durchzuführen und so eine wolfsähnliche Teambildung zu ermöglichen.

4. Der Tape-Out des ersten 2-nm-Chips von MediaTek soll im September dieses Jahres abgeschlossen sein.

5. Der Bezirk Longgang in Shenzhen hat eine regierungsnahe Agentur gegründet, die sich auf künstliche Intelligenz (KI) und Robotik konzentriert – das Longgang AI (Robotics) Bureau.

6. Die Produktionslinie von BOE für AMOLED-Displays der 8.6. Generation in Chengdu hat vier Monate früher als geplant mit der Installationsphase der Geräte begonnen und setzt damit einen neuen globalen Maßstab für die Geschwindigkeit des Produktionslinienbaus.

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