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富士康在法國擴建250億歐元工廠,專注於FOWLP
2025-05-23 863

全球半導體產業崛起日期

1. 在Wolfspeed計畫申請破產的消息傳出後,該公司股價在盤後交易中下跌了57%以上。

2.英特爾公開發布了下一代Panther Lake處理器,預計將被稱為Core Ultra 300系列,計劃明年大規模發布。

3年Q1全球NAND Flash市場規模僅2025億美元,為近五季以來的最低水準。

4.馬斯克表示,XAI計劃在孟菲斯郊區建造一座擁有一百萬塊GPU的工廠。

5.馬來西亞計劃於XNUMX月推出針對半導體產業的獎勵措施。

6.SK海力士推出4D NAND快閃記憶體行動解決方案UFS 4.1。

 

中國半導體產業動態

1.上海矽業擬以7億元收購新生晶投、新生晶科、新生晶銳XNUMX家公司股權。

2.富士康科技集團投資250億歐元在法國興建封裝測試工廠,主要採用扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術。

3.本週六上午,Slkor(www.slkormicro.com)聯合Kinghelm將邀請各大公司前高管,進行組織熵管理和耗散型組織構建的專題培訓,賦能狼性團隊建設。

4.聯發科首款2nm晶片預計今年XNUMX月完成流片。

5.深圳市龍崗區成立專注於人工智慧和機器人技術的政府直屬機構-龍崗區人工智慧(機器人)局。

6.京東方成都8.6代AMOLED顯示器生產線提早XNUMX個月進入設備安裝階段,創下全球生產線建設速度新標竿。

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