Actualités de l'industrie mondiale des semi-conducteurs

1. LG Innotek a développé avec succès la technologie des « piliers en cuivre » pour les substrats semi-conducteurs et a commencé la production de masse.

2. Intel quitte progressivement le secteur automobile et licencie « la plupart » de ses employés dans ce domaine.

3. Le 26 juin, l'action de Yindawei a bondi de plus de 4 %, sa valeur marchande augmentant de 156 milliards de dollars du jour au lendemain, récupérant le titre de société la plus valorisée au monde.

4. La société belge Swave Photonics a obtenu un investissement supplémentaire de 6 millions d'euros de Samsung Ventures et d'autres institutions pour développer des puces d'affichage holographiques.

5. Après avoir annoncé son intention de vendre, la société de conception de puces Ambarella a vu le cours de son action monter en flèche de 21 % en une seule journée.

6. Rapidus a formé un partenariat stratégique avec Siemens Digital Industries Software pour développer conjointement des processus de conception et de fabrication de semi-conducteurs pour le nœud de processus 2 nm.

Actualités de l'industrie chinoise des semi-conducteurs

1. Chen Feng, PDG d'Arm Technology, a assisté au Forum d'été de Davos, discutant de l'innovation dans l'industrie technologique et du développement mondial.

2. La voiture YU7 de Xiaomi est désormais en vente, avec des prix à partir de ￥253,500 3, et dans les 200,000 premières minutes, XNUMX XNUMX unités ont été précommandées !

3. Récemment, le département de développement de produits de Slkor a dévoilé le premier produit de terminal intelligent de la société, marquant une étape importante dans le développement de solutions d'application de Slkor.

4. Haier entre sur le marché des équipements de circuits intégrés et a réalisé un investissement stratégique en actions dans Shanghai Xinshi Electric Co., Ltd.

5. Qizhong Technology a annoncé que son projet de processus de test et d'emballage de puces retournées développé par ses soins atteindra la production de masse d'ici juillet 2025.

6. Le processeur polyvalent de nouvelle génération développé par la Chine, le Loongson 3C6000, a été officiellement lancé à Pékin.