全球半导体行业动态

1. 三星、美光等大厂正全力发展DDR5及高带宽内存产品。近期DDR4现货价格大幅上涨，南亚科技、华强北等DDR4现货商获利颇丰！

2、韩国JNTC发布新开发的TGV玻璃基板，并宣布将于今年下半年投产。

3、越南CT集团发布了由越南工程师设计的物联网芯片，采用CMOS和I/V系列半导体技术。

4、美光科技将投资 150 亿美元在弗吉尼亚州建设 HBM 封装工厂，同时投资约 50 亿美元用于研发。

5、LG电子正式终止手机软件升级（FOTA）服务，退出手机市场。

6、ASML已启动下一代Hyper NA EUV光刻机的研发，目标是通过单次曝光技术实现5nm级电路图案分辨率。

中国半导体行业动态

1、截至2024月底的13年企业所得税申报数据显示，字节跳动、腾讯、阿里巴巴等19.7家龙头企业2024年利润增长XNUMX%！

2、国芯科技发布48V安全气囊点火芯片HCCL1800B。

3. 深圳市鸿博通科技成为 SLKOR 半导体（www.slkoric.com）及其在东南亚市场的影响力将有助于 SLKOR的品牌国际化。

4、据报道，深圳华强北已全面禁止销售未获得3C认证的充电宝，多家商户进行全面盘点，确保所有产品合规。

5、亿纬锂能将在马来西亚投资建设新能源储能电池项目，项目总投资额约为8.654亿元人民币。

6、比亚迪在巴西巴伊亚州卡马纳里乘用车工厂举行首辆汽车下线仪式，标志着比亚迪全球化战略迈入新阶段。