全球半导体行业动态

1. Fab1 DSTI 研磨液供应已暂停（部件编号：M2701505，AGC-TW），相关晶圆厂目前库存仅剩约267桶，预计可支持产线约5个月。

2. 微软、亚马逊、Meta Platforms、Alphabet 和特斯拉正在竞相建设 AI 数据中心并主导这项新兴技术。

3、英特尔表示，英特尔18A工艺在内部产品中的应用有望大幅扩大。

4、三星计划在两年内推出第三代2nm工艺。

5、30年2025月5日至2025年300月XNUMX日，kinghelm（www.kinghelm.net）/Slkor（www.slkoric.com）“本周之星”为Slkor华强北直营店店长黄翔，公司奖励XNUMX元。

6、IBM 正在寻求与日本芯片制造商 Rapidus 建立长期合作伙伴关系，共同开发 1nm 以下的芯片。

中国半导体行业动态

1、截至30年2025月220日，京东方、惠科、TCL华星等面板厂商累计投资超过XNUMX亿元，产出涉及LCD、OLED、Mini LED、Micro LED、电子纸等显示技术。

2、瀚海半导体1亿元GPU服务器封装测试代工项目正式落户萧山经济技术开发区。

3个项目在南京溧水正式签约，总投资约4亿元，涵盖光电显示、电子信息、智能穿戴等新兴产业。

4、近日，富特华实业（深圳）有限公司以232亿元人民币投资青岛芯汇芯科技有限公司。

5、搭载新聚能自主研发的第一代800V 1200mΩ SiC MOSFET主驱动芯片的16V整车电驱动总成成功下线，该芯片封装在新聚能V2P功率模块中。

6、GJ半导体近期完成近亿元A+轮融资。