全球半導體產業動態

1. 三星、美光等大廠正全力發展DDR5及高頻寬記憶體產品。近期DDR4現貨價格大幅上漲，南亞科技、華強北等DDR4現貨商獲利頗豐！

2.韓國JNTC發表新開發的TGV玻璃基板，並宣布將於今年下半年投產。

3.越南CT集團發布了由越南工程師設計的物聯網晶片，採用CMOS和I/V系列半導體技術。

4.美光科技將投資 150 億美元在維吉尼亞州建造 HBM 封裝工廠，同時投資約 50 億美元研發。

5.LG電子正式終止手機軟體升級（FOTA）服務，退出手機市場。

6.ASML已啟動下一代Hyper NA EUV光刻機的研發，目標是透過單次曝光技術實現5nm級電路圖案解析度。

中國半導體產業動態

1.截至2024月底的13年企業所得稅申報數據顯示，位元組跳動、騰訊、阿里巴巴等19.7家龍頭企業2024年獲利成長XNUMX%！

2.國芯科技發表48V安全氣囊點火晶片HCCL1800B。

3. 深圳市鴻博通科技成為 SLKOR 半導體（www.slkoric.com）及其在東南亞市場的影響力將有助於 SLKOR的品牌國際化。

4.據報道，深圳華強北已全面禁止銷售未獲得3C認證的行動電源，多家商家進行全面盤點，確保所有產品合規。

5.億緯鋰能將在馬來西亞投資興建新能源儲能電池項目，項目總投資金額約8.654億元。

6.比亞迪在巴西巴伊亞州卡馬納裡乘用車工廠舉行首輛汽車下線儀式，標誌著比亞迪全球化戰略邁入新階段。