全球半导体行业动态

1.澳大利亚科学家在量子技术与半导体制造交叉领域取得突破，利用量子技术优化传统芯片生产工艺。

2. IBM 正在与 Rapidus 洽谈建立战略合作伙伴关系，旨在共同攻克 1 纳米以下的尖端芯片技术。

3. 新思科技、Cadence、西门子等全球三大EDA软件公司宣布恢复中国客户对其软件和技术的访问。

4、有消息称，苹果新款Mac产品线将搭载苹果M5系列芯片。

5、英飞凌宣布，其在300毫米晶圆上的可扩展GaN生产正在按计划进行，预计将于2025年第四季度提供首批客户样品。

6. Microchip 与 Nippon Chemi-Con 和 NetVision 合作，为日本汽车市场开发 ASA-ML 摄像头生态系统。

中国半导体行业动态

1.据报道，富士康位于印度南部的iPhone工厂近日有300多名中国工程师和技术人员撤离。

2、TCL华星针对显示行业，发布了基于强大推理能力的垂直模型X-Intelligence，经过多轮专业评测，该模型在半导体显示垂直能力上已经超越DeepSeek R1-671B。

3、维库电子《小鲶鱼张秋荻探店》系列走访了佐科半导体，采访了华强北两家佐科半导体门店的店长黄翔、鲜红梅，助力佐科半导体（www.slkoric.com）品牌在华强北的深入人心！

4、富士康向青岛新芯投资232亿元人民币，进一步扩大其先进封装业务。

5. 因充电宝召回事件，罗马电器一度传出“全面停产”甚至“破产”的传闻。不过，罗马电器深夜发布声明否认了这些传闻，并澄清公司并未倒闭。

6、问天量子推出芯片级后量子加密卡，标志着我国在量子安全技术工程化应用方面取得突破性进展。