全球半导体行业动态

1.中国（国际）先进半导体封装测试大会、中国（国际）半导体晶圆制造大会将于25年26月2025-XNUMX日在江苏苏州举办。

2、随着中国各大云服务提供商（CSP）积极布局全球AI市场，腾讯、阿里巴巴等科技巨头也投入巨资构建全球AI基础设施。

3、为应对中国企业在高端电视领域市场份额的快速上升，三星电子、LG电子等纷纷加大OLED电视的销售力度。

4、今年10月，中国制造的汽车占英国新车销量的XNUMX%。

5. 5月XNUMX日上午，“K计划”发起人唐世平先生莅临金瀚（www.kinghelm.com）及思乐总部，开展“解码‘K计划’”培训。金瀚总经理宋世强、程宇杰、何俊举等领导带领中层管理人员、销售人员及其他部门代表参加了培训。培训结束后，大家踊跃提交了学习感想，现场学习氛围浓厚。唐世平毕业于清华大学，现任中敏半导体产品总监！

6、微软自研的AI芯片产品预计将于2026年推出，但性能将无法与NVIDIA已发布的Blackwell芯片相媲美。

中国半导体行业动态

1.上海紧紧围绕建设“五个中心”为主攻方向，加快培育和发展新的生产力，努力建设成为具有全球影响力的社会主义现代化国际大都市。

2.厦门士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片生产线一期设备提前进场，项目总投资12亿元人民币。

3、深交所上市的PCB龙头东山精密将以5.935亿元人民币（约24亿新台币）收购位于新竹科学园区的光纤通信制造商锦丽光电。

4、蔚来自研深基NX9031芯片将向全行业开放。

5.《深圳市促进半导体和集成电路产业高质量发展的若干措施》实施情况。

6. Roma's和Anker Innovations近日宣布召回多款移动电源产品，涉及数量超过1.2万台。