全球半導體產業動態

1.澳洲科學家在量子技術與半導體製造交叉領域取得突破，利用量子技術優化傳統晶片生產製程。

2. IBM 正在與 Rapidus 洽談建立戰略合作夥伴關係，旨在共同攻克 1 奈米以下的尖端晶片技術。

3. 新思科技、Cadence、西門子等全球三大EDA軟體公司宣布恢復中國客戶對其軟體和技術的存取。

4.有消息稱，蘋果新款Mac產品線將搭載蘋果M5系列晶片。

5.英飛凌宣布，其在300毫米晶圓上的可擴展GaN生產正在按計劃進行，預計將於2025年第四季提供首批客戶樣品。

6. Microchip 與 Nippon Chemi-Con 和 NetVision 合作，為日本汽車市場開發 ASA-ML 攝影機生態系統。

中國半導體產業動態

1.據報道，富士康位於印度南部的iPhone工廠近日有300多名中國工程師和技術人員撤離。

2.TCL華星針對顯示器產業，發布了基於強大推理能力的垂直模型X-Intelligence，經過多輪專業評測，該模型在半導體顯示垂直能力上已經超越DeepSeek R1-671B。

3.維庫電子《小鯰魚張秋荻探店》系列走訪了佐科半導體，採訪了華強北兩家佐科半導體門店的店長黃翔、鮮紅梅，助力佐科半導體（www.slkoric.com）品牌在華強北的深入人心！

4.富士康向青島新芯投資232億元人民幣，進一步擴大其先進封裝業務。

5. 因行動電源召回事件，羅馬電器一度傳出「全面停產」甚至「破產」的傳聞。不過，羅馬電器深夜發布聲明否認了這些傳聞，並澄清公司並未倒閉。

6.問天量子推出晶片級後量子加密卡，標誌著我國在量子安全技術工程化應用方面取得突破性進展。