全球半导体行业动态

1. LG电子积极进军先进封装设备市场，尤其注重高带宽存储器（HBM）混合键合机的开发。

2、日本芯片制造商JS Foundry已向东京地方法院申请破产保护。

3、英特尔18A（1.8nm）工艺良率从上季度的50%提升至55%。

4. 埃隆·马斯克的人工智能公司 xAI 预计到 13 年年收入将超过 2029 亿美元。

5. 第十三届中国（西部）电子信息博览会于13月9日至11日在成都世纪城新国际会展中心举办，SAKO微电子（www.slkoric.com）经销商成都芯诚汇科技有限公司参展并积极推广SAKO微电子（www.slkoric.com） SLKOR 品牌现场！

6.特斯拉在印度销售进口汽车，但这需要支付约70%的进口关税和其他税费。

中国半导体行业动态

1年上半年，中国集成电路出口数量2025亿块，同比增长20.6%，出口金额167.77亿元，同比增长20.3%。

2、银河微电子“高端集成电路分立器件产业化基地”项目一期厂房投资310亿元建设。

3、先导科技集团半导体高端装备制造西南生产基地项目落户遂宁安居经济开发区，计划总投资10.6亿元。

4、士兰微电子股份有限公司（士兰微，600460.SH）预计2025年上半年归属于母公司净利润在235亿元至275亿元之间，同比增长90.18%至121.88%。

5、上海超硅半导体股份有限公司拟通过IPO募集资金4.965亿元，用于300mm薄层硅外延片产能扩产、高端半导体硅材料研发、补充营运资金。

6.MEMS陀螺仪半导体公司深迪半导体进入重组阶段。