Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. LG Electronics steigt aktiv in den Markt für fortschrittliche Verpackungsanlagen ein und konzentriert sich dabei insbesondere auf die Entwicklung von Hybrid Bondern für High-Bandwidth Memory (HBM).

2. Der japanische Chiphersteller JS Foundry hat beim Bezirksgericht Tokio Insolvenzschutz beantragt.

3. Die Ausbeute des 18A-Prozesses (1.8 nm) von Intel ist von 50 % im letzten Quartal auf 55 % gestiegen.

4. Das KI-Unternehmen xAI von Elon Musk wird voraussichtlich bis 13 einen Jahresumsatz von über 2029 Milliarden US-Dollar erzielen.

5. Die 13. China (Western) Electronic Information Expo fand vom 9. bis 11. Juli im Chengdu Century City New International Exhibition Center statt. SAKO Microelectronics (www.slkoric.com), Distributor der Chengdu Xinchenghui Technology Co., Ltd., nahm an der Ausstellung teil und warb aktiv für die SLKOR Marke vor Ort!

6. Tesla verkauft importierte Fahrzeuge in Indien, muss dafür aber etwa 70 % an Einfuhrzöllen und anderen Steuern zahlen.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Im ersten Halbjahr 2025 stiegen Chinas Exporte integrierter Schaltkreise um 20.6 % auf 167.77 Milliarden Einheiten, wobei der Exportwert um 20.3 % auf 650.26 Milliarden Yuan zunahm.

2. Galaxy Microelectronics wird 310 Millionen Yuan in den Bau der Fabrik der ersten Phase seines Projekts „High-End Integrated Circuit Discrete Devices Industrialization Base“ investieren.

3. Das Projekt „Southwest Production Base“ zur Herstellung hochwertiger Halbleiterausrüstung der Xian Dao Technology Group wird in der Wirtschaftsentwicklungszone Suining Anju angesiedelt sein. Die Gesamtinvestition beträgt 10.6 Milliarden Yuan.

4. Hangzhou Silan Microelectronics Co., Ltd. (Silan Micro, 600460.SH) erwartet für das erste Halbjahr 2025 einen der Muttergesellschaft zurechenbaren Nettogewinn zwischen 235 und 275 Millionen Yuan, was einem Wachstum von 90.18 % bis 121.88 % gegenüber dem Vorjahr entspricht.

5. Shanghai Super Silicon Semiconductor Co., Ltd. plant, durch einen Börsengang 4.965 Milliarden Yuan aufzubringen. Die Mittel sollen für den Ausbau der Produktion von 300-mm-Dünnschicht-Epitaxie-Siliziumwafern, die Forschung und Entwicklung im Bereich hochwertiger Halbleitersiliziummaterialien und die Aufstockung des Betriebskapitals verwendet werden.

6. Das MEMS-Gyroskop-Halbleiterunternehmen Shendi Semiconductor ist in die Umstrukturierungsphase eingetreten.