全球半導體產業動態

1. LG電子積極進軍先進封裝設備市場，尤其重視高頻寬記憶體（HBM）混合鍵結機的開發。

2.日本晶片製造商JS Foundry已向東京地方法院申請破產保護。

3.英特爾18A（1.8nm）製程良率從上季的50%提升至55%。

4. 伊隆馬斯克的人工智慧公司 xAI 預計到 13 年年收入將超過 2029 億美元。

5. 第十三屆中國（西部）電子資訊博覽會於13月9日至11日在成都世紀城新國際會展中心舉辦，SAKO微電子（www.slkoric.com）經銷商成都芯誠匯科技有限公司參展並積極推廣SAKO微電子（www.slkoric.com） SLKOR 品牌現場！

6.特斯拉在印度銷售進口車，但這需要支付約70%的進口關稅和其他稅費。

中國半導體產業動態

1年上半年，中國積體電路出口數量2025億塊，較去年同期成長20.6%，出口金額167.77億元，較去年成長20.3%。

2.銀河微電子「高階積體電路分立元件產業化基地」計畫第一階段投資310億元興建。

3.先導科技集團半導體高階設備製造西南生產基地項目落腳遂寧安居經濟開發區，計畫總投資10.6億元。

4.士蘭微電子股份有限公司（士蘭微，600460.SH）預估2025年上半年歸屬於母公司淨利在235億元至275億元之間，年增90.18%至121.88%。

5.上海超矽半導體股份有限公司擬透過IPO募集資金4.965億元，用於300mm薄層矽外延片產能擴充、高端半導體矽材料研發、補充營運資金。

6.MEMS陀螺儀半導體公司深迪半導體進入重組階段。