全球半导体行业动态

1、由于谈判失败，博通本月取消了原定在西班牙投资1亿美元建设ATP工厂的计划。

2、根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布的《300毫米（12英寸）晶圆厂展望报告》，预计到11.1年，月晶圆产能将达到创纪录的2028万片。

3、Nvidia已恢复在中国销售H20，并推出了新的GPU产品。

4、韩国产业通商资源部周二宣布，韩国政府将在484年前累计投资2032亿韩元，用于开发无机发光二极管（LED）显示技术。

5. 波士顿大学、加州大学伯克利分校和西北大学的研究人员创造了世界上第一个集成电子、光子和量子芯片。

6、LG电子启动高带宽存储器（HBM）混合键合机（Hybrid Bonder）的开发，正式进军半导体设备市场。

中国半导体行业动态

1、英诺精工正在积极准备新一轮的产能扩张，目标是将8英寸晶圆产能从目前的13,000万片进一步提升至20,000万片。

2. 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研制出氮化镓（GaN）光子晶体面发射激光器。

3. Slkor (www.slkoric.com) 推出了其“SLKOR”品牌，旨在方便终端客户和经销商使用产品，并加强技术支持。欢迎联系斯乐克客服谢小姐（0755-83044319）免费领取！

4、地平线成功点亮其面向入门级主动安全应用的下一代车载智能计算解决方案“征程6B”。

5、据深圳新闻网报道，深圳地铁2号线湾下站实现自主乘车配送机器人全球首次试运行。

6、新宇半导体自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT成功量产，助力先进工艺芯片制造。