全球半导体行业动态

1、由于谈判失败，博通本月取消了原定在西班牙投资1亿美元建设ATP工厂的计划。

2、根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布的《300毫米（12英寸）晶圆厂展望报告》，预计到11.1年，月晶圆产能将达到创纪录的2028万片。

3、Nvidia已恢复在中国销售H20，并推出了新的GPU产品。

4、韩国产业通商资源部周二宣布，韩国政府将在484年前累计投资2032亿韩元，用于开发无机发光二极管（LED）显示技术。

5. 波士顿大学、加州大学伯克利分校和西北大学的研究人员创造了世界上第一个集成电子、光子和量子芯片。

6、LG电子启动高带宽存储器（HBM）混合键合机（Hybrid Bonder）的开发，正式进军半导体设备市场。

中国半导体行业动态

1、位于丽水经济开发区的浙江富力得传感技术有限公司正式竣工投产，项目达产后预计年销售额可达2亿元。

2、消费级AR智能眼镜厂商音魔科技完成超150亿元B2轮融资。

3. 联发科第二季度综合营收为150.368亿新台币，2月份综合营收达到56.434亿新台币。

4、莱迪思半导体预计2025年上半年实现营收449亿元，同比增长60.07%。

5、比亚迪全系列车型正式上线手车互联功能，目前已全面兼容OPPO、Vivo、小米、荣耀、Realme、一加、IQOO等国内主流智能手机品牌。

6、无锡尚基半导体科技有限公司完成数亿元C轮融资。