全球半導體產業動態

1.由於談判失敗，博通本月取消了原定在西班牙投資1億美元興建ATP工廠的計畫。

2.根據國際半導體設備與材料協會（SEMI）發布的《300毫米（12吋）晶圓廠展望報告》，預計到11.1年，月晶圓產能將達到創紀錄的2028萬片。

3.Nvidia已恢復在中國銷售H20，並推出了新的GPU產品。

4.韓國產業通商資源部週二宣布，韓國政府將在484年前累積投資2032億韓元，用於開發無機發光二極體（LED）顯示技術。

5. 波士頓大學、加州大學柏克萊分校和西北大學的研究人員創造了世界上第一個整合電子、光子和量子晶片。

6.LG電子啟動高頻寬記憶體（HBM）混合鍵結機（Hybrid Bonder）的開發，正式進軍半導體設備市場。

中國半導體產業動態

1.英諾精工正積極準備新一輪的產能擴張，目標是將8吋晶圓產能從目前的13,000萬片進一步提升至20,000萬片。

2. 中國科學院蘇州奈米技術與奈米仿生研究所研發出氮化鎵（GaN）光子晶體面發射雷射。

3. Slkor (www.slkoric.com) 推出了其“SLKOR「品牌，旨在方便終端客戶和經銷商使用產品，並加強技術支援。歡迎聯絡斯樂克客服謝小姐（0755-83044319）免費領取！

4.地平線成功點亮其面向入門級主動安全應用的下一代車載智慧運算解決方案「征程6B」。

5.根據深圳新聞網報道，深圳地鐵2號線灣下站實現自主乘車配送機器人全球首次試運行。

6.新宇半導體自主研發的首台12吋低溫離子注入機iPUMA-LT成功量產，協助先進製程晶片製造。