全球半導體產業動態

1. 2年第二季度，德州儀器（TI）報告強勁成長，營收2025億美元，利潤約4.45億美元。

2.elexcon與印度蜂窩電子協會（ICEA）、越南電子技術企業家聯盟（VNETA）等海外協會達成深度合作意圖。

3.預計125.5年全球半導體製造設備銷售額將達到創紀錄的2025億美元，年增7.4%。

4.全球記憶體晶片巨頭SK海力士將在其位於韓國清州的M15晶圓廠增加一條新的高頻寬記憶體（HBM）後端生產線。

5. 26月2025日，「XNUMX電子產業鏈資源對接高峰會」將在深圳寶安寶立方舉辦，由大家園採購網主辦，深圳市賽科微半導體有限公司（www.slkormicro.com）等協辦。賽科微總經理宋世強先生將出席活動並致辭，峰會也將進行全球直播，以增強互動性。

6年全球半導體矽片市場銷售額約2024億美元，出貨面積11.5億平方英寸，較去年同期下滑12,266%，創近年來最低水準。

中國半導體產業動態

1年《財富》中國2025強榜單發布：500年中國企業總營收14.2兆美元，年減約2024%；但淨利達2.7億美元，較去年同期成長約756.4%。

2、2024年中國人工智慧產業規模突破700億元，連續多年維持20%以上的年增率。

3年第二季度，山西天成半導體材料有限公司成功研發出2吋（2025毫米）N型碳化矽（SiC）單晶材料。

4.MicroLED龍頭錼創科技（PlayNitride-KY）已在江蘇省崑山開發區正式成立中國大陸子公司。

5年Q2中國智慧型手機市場出貨量較去年同期下降2025%。

6.TCL電子預計2025年上半年經調整股東應佔淨利將達950億港元至1.08億港元，較去年同期大幅成長45%至65%。