全球半导体行业动态

1、据报道，印度将于28年发布自主研发的半导体芯片（采用2025纳米工艺），目前有XNUMX家半导体工厂正在建设中。

2、尼康推出用于半导体后端工艺的数字光刻机“DSP-100”，预计2026年上市。

3.德国瓦克公司正式启用其新一代生产线，该生产线用于生产超高纯度多晶硅。

4、OpenAI 首席执行官 Sam Altman 透露，OpenAI 预计将在今年年底前“部署超过 1 万个 GPU”。

5、日本铠侠推出LC9系列固态硬盘，存储容量达到245.76TB，是迄今为止容量最大的存储设备。

6. 日本Proterial公司开发出无需使用重稀土金属的电动汽车电机磁铁，这一突破有望缓解因中国限制此类材料而引发的供应链担忧。

中国半导体行业动态

1、中科半导体推出四款专为机器人场景设计的GaN（氮化镓）ASIC智能快充芯片：CT-3602、CT-1020、CT-1007、CT-1901。

2、八一时空投资建设的国内首条百吨级半导体氟化氪光刻胶高自动化柔性/量产双生产线已建成，项目达产后预计年产值超亿元。

3、北京同芯科技运营中心已迁入深圳华强广场。出席活动的嘉宾有深圳市半导体协会周胜明、北京大学王锡安教授、山东商会朱立国、力创商城吴波、赛科微半导体（www.slkormicro.com）宋世强、何俊举等，共同见证和支持国产半导体的崛起。

4、北京大学、中国人民大学科学家组成的科研团队在国际上首创采用“蒸篮法”，成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造。

5、精合集成5年上半年营收突破2025亿元，净利润实现两位数增长。

6.国家奶牛技术创新中心研发团队成功研发出奶牛育种胚胎基因评估芯片、“高产、抗病、长产”功能基因组预测芯片。