全球半导体行业动态

1. GlobalFoundries 宣布与中国本土晶圆厂达成最终协议，初步合作重点是汽车级 CMOS 技术。

2. 韩国科学技术信息通信部选定Naver Cloud、Upstage、SK Telecom、NC AI、LG AI研究院参与“自主AI基础模型”项目，并拨款200亿韩元资金。

3、UCle联盟发布UCle 3.0规范，旨在提升多芯片系统封装的电源效率和设计灵活性。

4、半导体行业协会（SIA）报告称，179.7年第二季度全球半导体销售额达到2亿美元，环比增长2025%。

5. 佳能公司在栃木县宇都宫市开设了一家新的光刻设备工厂，这是该公司21年来首次开设此类工厂。

6. NVIDIA在其中文网站上重申，其芯片不包含后门、终止开关或监控软件，并表示“这些绝对不是构建可信系统的方式，也永远不会是”。

中国半导体行业动态

1. 深圳平湖实验室新技术研究部团队与第三代跃迁项目组合作，在8英寸4°离轴4H-SiC衬底上成功开发出AlGaN/GaN异质结构外延。

2、《中国汽车品牌影响力指数》在京正式发布，小米、鸿蒙智行首次进入前十。

3. Kinghelm及Slkor（www.slkormicro.com）产品正式登陆日本知名电子元器件交易平台CORESTAFF。

4、普林科技自主研发的首台PL-SR系列喷墨分步重复纳米压印设备顺利通过验收，并交付给国内某特种工艺客户。

5.上海出台一系列措施，鼓励更多集成电路、生物医药、人工智能等领域企业加入“探索者计划”。

6年上半年，安徽省汽车产量飙升至1万辆，超过广东成为中国第一汽车产省。