全球半導體產業動態

1. GlobalFoundries 宣布與中國本土晶圓廠達成最終協議，初步合作重點在於汽車級 CMOS 技術。

2. 韓國科學技術資訊通訊部選定Naver Cloud、Upstage、SK Telecom、NC AI、LG AI研究院參與「自主AI基礎模型」項目，並撥款200億韓元資金。

3.UCle聯盟發布UCle 3.0規範，旨在提升多晶片系統封裝的電源效率與設計彈性。

4.半導體產業協會（SIA）報告稱，179.7年第二季全球半導體銷售額達到2億美元，季增2025%。

5. 佳能公司在栃木縣宇都宮市開設了一家新的光刻設備工廠，這是該公司21年來首次開設此類工廠。

6. NVIDIA在其中文網站上重申，其晶片不包含後門、終止開關或監控軟體，並表示「這些絕對不是建構可信任系統的方式，也永遠不會是」。

中國半導體產業動態

1. 深圳平湖實驗室新技術研究部團隊與第三代躍遷計畫組合作，在8吋4°離軸4H-SiC基板上成功開發AlGaN/GaN異質結構外延。

2.《中國汽車品牌影響力指數》在京正式發布，小米、鴻蒙智行首度進入前十名。

3. Kinghelm及Slkor（www.slkormicro.com）產品正式登陸日本知名電子元件交易平台CORESTAFF。

4.普林科技自主研發的首台PL-SR系列噴墨分步重複奈米壓印設備順利通過驗收，並交付給國內某特種製程客戶。

5.上海推出一系列措施，鼓勵更多積體電路、生物醫藥、人工智慧等領域企業加入「探索者計畫」。

6年上半年，安徽省汽車產量飆升至1萬輛，超過廣東成為中國第一汽車產省。