世界の半導体産業の最新情報

1. GlobalFoundries は、中国現地のウエハー工場との最終合意を発表した。当初の協力は自動車グレードの CMOS 技術に重点を置く。

2. 韓国科学技術情報通信部は、ネイバークラウド、アップステージ、SKテレコム、NC AI、LG AI研究所を「自律AI基盤モデル」プロジェクトへの参加企業として選定し、200億ウォンの資金を割り当てた。

3. UCle Alliance は、マルチチップ システム パッケージングにおける電力効率と設計柔軟性の向上を目指して、UCle 3.0 仕様をリリースしました。

4. 米国半導体工業会（SIA）は、179.7年第2四半期の世界半導体売上高が2025億ドルに達し、前四半期比7.8%増加したと報告した。

5. キヤノンは、栃木県宇都宮市に21年ぶりとなる露光装置工場を開設した。

6. NVIDIAは、中国のウェブサイトで、同社のチップにはバックドア、キルスイッチ、監視ソフトウェアが含まれていないことを改めて確認し、「これらは信頼できるシステムを構築する方法ではなく、今後も決してそうではない」と述べた。

中国半導体産業の最新情報

1. 深セン平湖研究所の新技術研究部門のチームは、第三世代飛躍プロジェクトグループと共同で、8インチ4°オフ軸4H-SiC基板上にAlGaN/GaNヘテロ構造エピタキシーを開発することに成功しました。

2. 「中国自動車ブランド影響力指数」が北京で正式に発表され、小米科技（Xiaomi）と和諧智行（Hongmeng Zhixing）が初めてトップXNUMX入りを果たした。

3. Kinghelm と Slkor (www.slkormicro.com) の製品が、日本の有名な電子部品マーケットプレイスである CORESTAFF で正式に発売されました。

4. Pulyn Technologyは、自社開発のPL-SRシリーズインクジェットステップアンドリピートナノインプリント装置を国内の特殊プロセス顧客に初納入し、受入テストに合格しました。

5. 上海は、集積回路、バイオメディカル、人工知能分野のより多くの企業が「エクスプローラープログラム」に参加することを奨励する一連の措置を発表した。

6. 1年上半期、安徽省の自動車生産台数は2025万1.4995台に急増し、広東省を抜いて中国最大の自動車生産省となった。