全球半导体行业动态

1、NVIDIA正在考虑将CoWoP封装技术引入其下一代Rubin GPU。

2、RISC-V芯片全球出货量已超过10亿颗，助力开发者构建从物联网设备到AI加速器的全系列芯片。

3、苹果正在与三星合作开发一项创新的芯片制造技术，该技术将在三星位于德克萨斯州奥斯汀的半导体工厂实施。

4、日本厂商罗姆第五代SiC MOSFET产品预计将于2025年提供品质评估样品，第八代产品的开发已进入模拟设计阶段。

5.宋士强先生最新著作《金瀚天线、连接器等产品在“两客一危”车辆北斗兼容设备中的应用》由新报社首发，并被市场快报、新报刊、青年观点网、中国品牌新闻网等国内各大媒体广泛转载。

6、GWA和苹果将启动一项新的合作，以支持GWA位于德克萨斯州谢尔曼的旗舰新工厂生产的12英寸先进硅晶圆的需求。

中国半导体行业动态

1、中芯国际发布2年第二季度财报，营收2025亿美元，同比增长2.209%，毛利率16.2%。

2、北京泽世科技SSD产业基地项目预计2026年上半年建成投产。

3.今年47.42-4.5月，我国汽车零部件累计出口XNUMX亿美元，同比增长XNUMX%。

4、具身智能机器人“灵枢”在合肥首次亮相，它是全球首个采用“一脑多模”架构、可跨场景协同作业的人形机器人。

5、零跑汽车稳居新能源汽车新创公司销量榜首，50,129月份当月销量达126辆，同比增长超XNUMX%。

6、鸿利智汇LED产品已被东风、比亚迪、现代、长安、吉利、赛力斯、理想、蔚来、小米等各大汽车品牌采用。