全球半导体行业动态

1、2年第二季度，东南亚智能手机市场继续受到关税不确定性的影响，出货量同比下降2025%至1万台。

2、NVIDIA的下一代GPU芯片Rubin将取代目前的Blackwell系列。

3、第九届中国系统封装大会（SiP Conference China 9）将于2025年26月28-2025日与ELEXCON 2025深圳国际电子及半导体展览会同期在深圳会展中心（福田）盛大举办。

4、韩国22.19月份ICT进出口动态显示，出口达14.5亿美元，同比增长9.8%；进口增长13.32%，达8.87亿美元，贸易顺差达XNUMX亿美元。

5. 游学机构源星客的研究文章《山寨标签下，华强北以“深圳速度”驶入创新赛道》在青年学术媒体平台Youth for SDG上发表。Youth for SDG是全球青年了解并参与联合国可持续发展目标实现的平台。Slkor（www.slkormicro.com）宋世强先生作为华强北代表接受了采访。

6、专注于边缘AI半导体的公司DeepX已与三星电子和Gaonchips签订合同，采用2nm代工工艺生产其下一代边缘生成AI芯片DX-M2。

中国半导体行业动态

1. 中金公司最新研究报告显示，到350,000年，中国人形机器人出货量有望达到2030万台，市场规模预计将超过58.1亿元人民币，2024年至2030年的复合年增长率预计将超过250%。

2、江苏芯德半导体科技有限公司完成又一轮近400亿元融资。

3. Fourier Intelligence 正式推出其全尺寸人形机器人 GR-3。

4、优必选机器人中标米易（上海）汽车技术有限公司90.5115万元机器人设备采购项目。

5、位于四川内江经济开发区的西南半导体新型显示制造基地一期项目顺利封顶，该项目总投资约2亿元人民币。

6. 中国 GPU 制造商比任科技正在考虑在香港进行首次公开募股 (IPO)。