全球半導體產業動態

1、2年第二季度，東南亞智慧型手機市場持續受到關稅不確定性的影響，出貨量較去年同期下降2025%至1萬台。

2.NVIDIA的下一代GPU晶片Rubin將取代目前的Blackwell系列。

3.第九屆中國系統封裝大會（SiP Conference China 9）將於2025年26月28-2025日與ELEXCON 2025深圳國際電子及半導體展覽會同期在深圳會展中心（福田）盛大舉辦。

4.韓國22.19月ICT進出口動態顯示，出口達14.5億美元，年增9.8%；進口成長13.32%，達8.87億美元，貿易順差達XNUMX億美元。

5. 遊學機構源星客的研究文章《山寨標籤下，華強北以「深圳速度」駛入創新賽道》在青年學術媒體平台Youth for SDG上發表。 Youth for SDG是全球青年了解並參與聯合國永續發展目標實現的平台。 Slkor（www.slkormicro.com）宋世強先生作為華強北代表接受了採訪。

6.專注於邊緣AI半導體的公司DeepX已與三星電子和Gaonchips簽訂合同，採用2nm代工製程生產其下一代邊緣生成AI晶片DX-M2。

中國半導體產業動態

1. 中金公司最新研究報告顯示，到350,000年，中國人形機器人出貨量可望達到2030萬台，市場規模預計將超過58.1億元人民幣，2024年至2030年的複合年增長率預計將超過250%。

2.江蘇芯德半導體科技股份有限公司完成另一輪近400億元融資。

3. Fourier Intelligence 正式推出其全尺寸人形機器人 GR-3。

4.優必選機器人中標米易（上海）汽車技術有限公司90.5115萬元機器人設備採購專案。

5.位於四川內江經濟開發區的西南半導體新型顯示製造基地第一期項目順利封頂，該項目總投資約2億元人民幣。

6. 中國 GPU 製造商比任科技正在考慮在香港進行首次公開發行 (IPO)。