全球半导体行业动态

1、三星电子将投资25亿日元在横滨建立先进芯片封装研发中心。

2. 常州普瑞特科技有限公司宣布其首款热力学计算芯片CN101流片成功。

3、印度首家AI独角兽Fractal启动IPO，目标融资560亿美元。

4、韩国DeepX公司将采用2纳米代工工艺生产其下一代边缘生成AI芯片“DX-M2”。

5、韩国三大电信运营商将设立300亿韩元基金，投资人工智能技术和企业。

6、美光科技将停止全球范围内未来移动NAND产品的开发，包括终止UFS 5的开发。

中国半导体行业动态

1、苏州思达普信息技术有限公司旗下品牌“步小祖亚”入驻iceasy商城，步小祖亚专注于FPGA（现场可编程门阵列）领域。

2、据14月3日消息，长鑫存储科技股份有限公司（CXMT）于2024年第三季度开始设备采购，在其安徽合肥制造基地建设一条新的量产线，重点扩大DDR5内存产能。

3. 恭喜！思乐科（www.slkoric.com）“思乐科”荣获微库网“10年度十大国产品牌”称号。这是思乐科微半导体继华强北、IC网等权威平台荣获同类奖项后，再次荣获殊荣。

4、14年2025月10日，寒武纪股价大涨1,000%，逼近400元，市值突破XNUMX亿元大关。

5.据国家数据管委会统计，中国数字基础设施水平世界领先，总计算能力位居全球第二。

6、南芯科技推出首款国产高端开关，实现全产业链垂直整合，打破国外技术垄断。