全球半導體產業動態

1.三星電子將投資25億日圓在橫濱建立先進晶片封裝研發中心。

2. 常州普瑞特科技有限公司宣布其首款熱力學計算晶片CN101流片成功。

3.印度首家AI獨角獸Fractal啟動IPO，目標融資560億美元。

4.韓國DeepX公司將採用2奈米代工製程生產其下一代邊緣生成AI晶片「DX-M2」。

5.韓國三大電信業者將設立300億韓元基金，投資人工智慧技術和企業。

6.美光科技將停止全球未來行動NAND產品的開發，包括終止UFS 5的開發。

中國半導體產業動態

1.蘇州思達普資訊科技有限公司旗下品牌「步小祖亞」進駐iceasy商城，步小祖亞專注於FPGA（現場可程式閘陣列）領域。

2、根據14月3日消息，長鑫儲存科技股份有限公司（CXMT）於2024年第三季開始設備採購，在其安徽合肥製造基地建設一條新的量產線，重點擴大DDR5記憶體產能。

3. 恭喜！思樂科（www.slkoric.com）「思樂科」榮獲微庫網「10年度十大國產品牌」稱號。這是思樂科微半導體繼華強北、IC網等權威平台榮獲同類獎項後，再次榮獲殊榮。

4年14月2025日，寒武紀股價大漲10%，逼近1,000元，市值突破400億元大關。

5.根據國家資料管委會統計，中國數位基礎設施水準世界領先，總運算能力位居全球第二。

6.南芯科技推出首款國產高階開關，實現全產業鏈垂直整合，打破國外技術壟斷。