全球半导体行业动态

1、2025中国（国际）先进半导体封装大会、2025中国（国际）半导体晶圆制造大会将于22年2025月XNUMX日在昆山盛大开幕。

2、世界半导体贸易统计（WSTS）组织预测，700.9年全球半导体市场规模将达到2025亿美元，较11.2年增长2024%。

3、HBM（高带宽存储器）凭借高带宽、低功耗等优势，成为AI芯片性能突破的核心部件，推动先进封装和3D堆叠技术的发展。

4、有消息称，NVIDIA 计划进军 HBM 基础芯片（堆栈中的底部芯片）市场，引起业界广泛关注。

5、金盔公司（www.kinghelm.com.cn）总工程师秦向红在公司总部对新员工进行了射频同轴电缆知识培训，帮助新员工打下扎实的技术基础，更好地服务客户。

6. 日本主要半导体关键材料供应商关东电化工业株式会社旗下一家工厂发生爆炸并随后起火。火灾原因及经济损失仍在调查中。

中国半导体行业动态

1、半导体元器件开发商江苏长晶科技股份有限公司完成亿元级战略融资。

2、郑州晶体二期12英寸硅片项目计划2025年XNUMX月底交付。

3、IDC统计数据显示，2024年下半年，中国大模型商业化迎来爆发式增长，每日Token消耗量较之前增长近XNUMX倍。

4、苏州联讯仪器股份有限公司拟通过IPO募集资金1.954亿元，投资汽车级芯片、存储器测试设备等项目。

5、2025年上半年，百维存储实现营业收入3.912亿元，同比增长13.70%。

6、2025年36,717月，小鹏汽车新车交付229辆，同比增长6%，环比增长XNUMX%。