Kemas kini Industri Semikonduktor Global

1. Pengkomputeran Normal mengumumkan bahawa cip pengkomputeran termodinamik pertama di dunia CN101 telah berjaya dirakamkan.

2. Firma ekuiti persendirian Advent merancang untuk memperoleh pembuat cip Swiss U-blox.

3. Samsung Electronics akan menubuhkan pusat R&D pembungkusan cip termaju di Yokohama, Jepun, dengan pelaburan sebanyak 25 bilion yen (kira-kira USD 170 juta).

4. NVIDIA merancang untuk melancarkan cip AI B30A baharu, yang dibekalkan khas ke China.

5. Dari 18 Ogos hingga 22 Ogos 2025, Kinghelm (www.kinghelm.net) / Slkor (www.slkoric.com) "Bintang Minggu" ialah Sun Gaofei, Pengarah Unit Perniagaan Slkor, diberi ganjaran RMB 300 oleh syarikat.

6. Dr. Ulrich Bretthauer dari X-Fab menegaskan bahawa penghapusan berperingkat teknologi CMOS 150mm bukan sekadar perubahan produk, tetapi juga risiko struktur kepada industri.

Kemas kini Industri Semikonduktor China

1. Pada 20 Ogos, Tianyue Advanced (02631.HK) telah disenaraikan di Bursa Saham Hong Kong, dengan permodalan pasaran kira-kira HKD 22 bilion pada hari pertama.

2. Enam projek utama, termasuk projek penyepaduan cip 3D Shenghe Jingwei, telah ditandatangani secara rasmi dan mendarat di Kawasan Baru Lingang Shanghai, dengan jumlah pelaburan melebihi RMB 40 bilion.

3. Pada separuh pertama tahun ini, Kumpulan JCET mencapai hasil operasi sebanyak RMB 18.61 bilion, peningkatan tahun ke tahun sebanyak 20.1%.

4. Fab wafer pertama J Square di Hong Kong dijangka memulakan pengeluaran pada 2027, dan menjelang 2031 akan mencapai pengeluaran tahunan sebanyak 240,000 wafer, memenuhi permintaan 1.5 juta kenderaan tenaga baharu.

5. Fasa I Taman Inovasi Optoelektronik Huagong Tech telah memulakan pengeluaran secara rasmi, dengan jangkaan nilai output melebihi RMB 30 bilion.

6. Projek baharu Pengding Holdings di Taman Huai'an, dengan jumlah pelaburan sebanyak RMB 8 bilion, telah secara rasminya pecah.