全球半導體產業動態

1.常州普瑞特電子科技有限公司宣布，全球首款熱力學運算晶片CN101流片成功。

2.私募股權公司Advent計畫收購瑞士晶片製造商U-blox。

3.三星電子將在日本橫濱建立先進晶片封裝研發中心，投資金額為25億日圓（約170億美元）。

4.NVIDIA計畫推出全新AI晶片B30A，專門供應中國區。

5年18月22日至2025月300日，金海姆（www.kinghelm.net）/斯樂克（www.slkoric.com）「本週之星」為斯樂克事業部總監孫高飛，公司獎勵XNUMX元人民幣。

6.X-Fab公司Ulrich Bretthauer博士指出，150mm CMOS技術的淘汰不僅是產品的變化，對產業來說也是結構性風險。

中國半導體產業動態

1、20月02631日，天嶽先進（22.HK）在港交所上市，首日市值約XNUMX億港元。

2.盛和經緯3D晶片整合計畫等40個重大計畫正式簽約落地上海臨港新片區，總投資超XNUMX億元。

3.今年上半年，長電科技集團實現營業收入18.61億元，較去年成長20.1%。

4.J Square在香港的首座晶圓廠預計2027年投產，2031年將達到年產240,000萬片晶圓，滿足1.5萬輛新能源汽車的需求。

5.華工科技光電創新園區一期正式投產，預計產值超30億元。

6.鵬鼎控股總投資8億元的淮安園區新工程正式動工。