全球半导体行业动态

1.微软将于今年10月终止对Windows XNUMX的支持，预计这将引发强劲的PC升级周期。

2、阿里巴巴正在开发一款新型人工智能芯片，旨在填补英伟达在中国市场留下的空白。

3、英特尔下一代Nova Lake产品将于2026年推出，瞄准高端桌面CPU市场的挑战。

4. 先进封装技术正在推动后端设备市场的强劲增长。预计6.9年后端设备总收入将达到2025亿美元，到9.2年将增长至2030亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.8%。

5、30月XNUMX日，思乐克（www.slkoric.com）外贸总监邱慧琳进行“结构化思维”培训，市场推广部经理黄德军收集“网站改版反馈”，全员参与，共同提升。

6. 深圳电子商会前执行会长程义木接受深圳特区日报采访，分享了华强北如何加速从“中国第一电子街”向“第一新质量生产力中心”转型。

中国半导体行业动态

1.中国成功研制出全球首款“全频”6G芯片，实现每秒超过100千兆位的传输速度，为AI原生无线网络奠定基础。

2.目前，中国半导体技术位居全球第二，在存储芯片、先进封装等几乎所有技术领域都领先于韩国。

3、东方电气半导体工业园一期厂房顺利封顶。

4、华勤科技（603296）公布83.939年上半年业绩，实现营收2025亿元，同比增长113.06%；归属于上市公司股东的净利润1.889亿元，同比增长46.3%。

5、中兴通讯股份有限公司71.55年上半年实现营收2025亿元，同比增长14.5%；归属于上市公司股东的净利润5.06亿元。

6、中国上市公司协会发布2025年上半年上市公司经营报告显示，创业板实现净利润增速11.18%，大幅跑赢大盘。