全球半導體產業動態

1.微軟將於今年10月終止對Windows XNUMX的支持，預計將引發強勁的PC升級週期。

2.阿里巴巴正在開發一款新型人工智慧晶片，旨在填補英偉達在中國市場留下的空白。

3.英特爾下一代Nova Lake產品將於2026年推出，瞄準高階桌面CPU市場的挑戰。

4. 先進封裝技術正在推動後端設備市場的強勁成長。預計6.9年後端設備總營收將達2025億美元，9.2年將成長至2030億美元，複合年增長率（CAGR）為5.8%。

5、30月XNUMX日，思樂克（www.slkoric.com）外貿總監邱慧琳進行“結構化思維”培訓，市場推廣部經理黃德軍收集“網站改版反饋”，全員參與，共同提升。

6. 深圳電子商會前執行會長程義木接受深圳特區日報採訪，分享了華強北如何加速從「中國第一電子街」向「第一新品質生產力中心」轉型。

中國半導體產業動態

1.中國成功研發出全球首款「全頻」6G晶片，實現每秒超過100千兆位元的傳輸速度，為AI原生無線網路奠定基礎。

2.目前，中國半導體技術位居全球第二，在記憶體晶片、先進封裝等幾乎所有技術領域都領先韓國。

3.東方電氣半導體工業園區第一期廠房順利封頂。

4.華勤科技（603296）公佈83.939年上半年業績，實現營收2025億元，年增113.06%；歸屬於上市公司股東的淨利1.889億元，年增46.3%。

5.中興通訊股份有限公司71.55年上半年實現營收2025億元，年增14.5%；歸屬於上市公司股東的淨利5.06億元。

6.中國上市公司協會發布2025年上半年上市公司經營報告顯示，創業板實現淨利成長11.18%，大幅跑贏大盤。