世界の半導体産業の最新情報

1. マイクロソフトは今年 10 月に Windows XNUMX のサポートを終了し、PC のアップグレード サイクルが活発化すると予想されます。

2. アリババは、中国市場におけるNvidiaの空白を埋めることを目指して、新しい人工知能チップを開発している。

3. インテルの次世代 Nova Lake 製品は、ハイエンド デスクトップ CPU 市場の課題をターゲットに、2026 年に発売される予定です。

4. 高度なパッケージング技術は、バックエンド装置市場の力強い成長を牽引しています。バックエンド装置の総売上高は、6.9年には2025億米ドルに達し、9.2年には2030億米ドルに達すると予想されており、年平均成長率（CAGR）は5.8%です。

5. 30月XNUMX日、Slkor（www.slkoric.com）の対外貿易部長であるQiu Huilin氏が「構造的思考」に関する研修を実施し、マーケティングプロモーション部門のマネージャーであるHuang Dejun氏が「ウェブサイト改訂フィードバック」を収集しました。チーム全員が参加し、共に改善に取り組みました。

6. 深セン電子商工会議所の元常務会長、程益木氏は深セン特区日報のインタビューに応じ、華強北がいかにして「中国一の電子街」から「新品質生産性一の拠点」への変革を加速させているかを語った。

中国半導体産業の最新情報

1. 中国は世界初の「フル周波数」6Gチップの開発に成功し、毎秒100ギガビットを超える伝送速度を達成し、AIネイティブ無線ネットワークの基礎を築きました。

2. 中国は現在、半導体技術において世界第XNUMX位であり、メモリチップや先進パッケージングを含むほぼすべての技術分野で韓国を上回っています。

3. DECセミコンダクター工業団地の第XNUMX期工場棟が無事に上棟しました。

4. 華琴科技（603296）は、83.939年上半期の売上高が前年同期比2025%増の113.06億1.889万人民元、株主帰属純利益が前年同期比46.3%増のXNUMX億XNUMX万人民元に達したと発表した。

5. ZTEコーポレーションは、71.55年上半期の売上高が前年同期比2025%増の14.5億人民元を達成し、株主帰属純利益は5.06億人民元に達した。

6. 中国上場企業協会は2025年上場企業経営に関する半期報告書を発表し、ChiNextボードの純利益成長率は11.18%となり、市場全体の水準を大幅に上回ったことを示した。