国际

1. 根据 WSTS 的统计数据，2026 年上半年全球半导体市场规模达到 702 亿美元，同比增长 102%。
2. SK海力士将投资约54.3万亿韩元（约合38.4亿美元）在韩国龙仁和清州建设两座晶圆厂。
3. 日本本田汽车公司首次将其核心汽车平台的开发外包给了印度塔塔科技公司。
4. Power Integrations公司推出了用于新一代高压电力系统的2200V氮化镓技术。
5. 有报道称，NVIDIA 正在中国寻找基站制造商合作伙伴，以开发 6G AI-RAN（人工智能无线接入网）基站。
6. 由 SpaceX 和特斯拉联合推进的超级芯片项目 Terafab 已正式破土动工，初始投资额为 16.8 亿美元。

澳洲旅游

1. 7月份中国集成电路出口额达38.74亿美元。1月至7月累计出口额达216.02亿美元，同比增长99.5%。
2. Simg Wafer 成功拉制出首批 12 英寸重掺杂砷和重掺杂硼的 <111> 晶体锭，实现了技术突破。
3. Slkor Semiconductor在华强北的第三家专卖店即将开业，主要销售TVS、IGBT、SiC MOSFET等产品。
4. 超盈电子计划投资P3项目，用于生产多层和HDI印刷电路板，预计总投资额为2.086亿元人民币。
5. 国际集成电路创新博览会（IICIE）将于9月9日至11日在深圳世界会展中心举行。
6. 凯威特计划以1.65亿元人民币收购京宜半导体，以完善其功率半导体产品矩阵。