国際的

1. WSTSの統計によると、世界の半導体市場規模は2026年上半期に702億米ドルに達し、前年同期比102%増となる見込みだ。
2. SKハイニックスは、韓国の龍仁市と清州市に2つのウェハー工場を建設するため、約54兆3000億ウォン（約38.4億米ドル）を投資する予定だ。
3. 日本のホンダは、初めて自社の自動車プラットフォームの中核開発をインドのタタ・テクノロジーズに委託した。
4. パワー・インテグレーションズ社は、次世代高電圧電力システム向けに2200V窒化ガリウム技術を発表した。
5. 報道によると、NVIDIAは6G AI-RAN（AI無線アクセスネットワーク）基地局の開発のため、中国で基地局メーカーのパートナーを探しているという。
6. SpaceXとTeslaが共同で推進するスーパーチッププロジェクト「Terafab」が、16.8億ドルの初期投資で正式に着工した。

国内情報

1. 中国の集積回路輸出額は7月に387億4000万米ドルに達した。1月から7月までの累計輸出額は2160億2000万米ドルとなり、前年同期比99.5%増となった。
2. Simg Wafer社は、初の12インチ高濃度ヒ素および高濃度ホウ素ドープ<111>結晶インゴットの引き抜きに成功し、技術的なブレークスルーを達成した。
3. Slkor Semiconductorは、華強北に3店舗目となる直営店をオープンする予定で、主にTVS、IGBT、SiC MOSFETなどの製品を取り扱う。
4. Chaoying Electronicsは、高層・高誘電率プリント基板向けのP3プロジェクトに投資する計画で、総投資額は推定20億8600万元となる。
5. IICIE国際集積回路イノベーション博覧会は、9月9日から11日まで深圳世界展覧センターで開催されます。
6. カイウェイテは、パワー半導体製品群を完成させるため、ジンイー半導体を16億5000万元で買収する意向だ。