國際

1. 根據 WSTS 的統計數據，2026 年上半年全球半導體市場規模達到 702 億美元，較去年同期成長 102%。
2. SK海力士將投資約54.3兆韓元（約38.4億美元）在韓國龍仁和清州建造兩座晶圓廠。
3. 日本本田汽車公司首次將其核心汽車平台的開發外包給了印度塔塔科技公司。
4. Power Integrations公司推出了用於新一代高壓電力系統的2200V氮化鎵技術。
5. 有報導稱，NVIDIA 正在中國尋找基地台製造商合作夥伴，以開發 6G AI-RAN（人工智慧無線存取網）基地台。
6. 由 SpaceX 和特斯拉共同推進的超級晶片項目 Terafab 已正式破土動工，初始投資額為 16.8 億美元。

國內

1. 7月中國積體電路出口額達38.74億美元。 1月至7月累計出口額達216.02億美元，較去年同期成長99.5%。
2. Simg Wafer 成功拉製出首批 12 英吋重摻雜砷和重摻雜硼的 <111> 晶體錠，實現了技術突破。
3. Slkor Semiconductor在華強北的第三家專賣店即將開業，主要銷售TVS、IGBT、SiC MOSFET等產品。
4. 超盈電子計畫投資P3項目，用於生產多層和HDI印刷電路板，預計總投資額為2.086億元。
5. 國際積體電路創新博覽會（IICIE）將於9月9日至11日在深圳世界會展中心舉行。
6. 凱威特計劃以1.65億元收購京宜半導體，以完善其功率半導體產品矩陣。